據(jù)悉,高通與三星即將攜手合作,三星將負責代工高通即將推出的2納米移動應用處理器。這款處理器有望被命名為高通驍龍8至尊版2,并可能首先搭載于2026年下半年問世的三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊屏旗艦手機上。
根據(jù)業(yè)內(nèi)消息,盡管三星計劃在2025年第二季度完成這款2納米芯片的設計,并預計于2026年第一季度開始在華城S3工廠進行投產(chǎn),但2026年的Galaxy S26系列手機預計仍將采用臺積電代工的芯片。三星的華城S3工廠將采用12英寸晶圓進行生產(chǎn),預計月產(chǎn)量為1000片,這占其2納米總產(chǎn)能(月7000片)的約15%。
對于三星而言,高通的回歸被視為一個積極的信號。然而,三星的晶圓代工業(yè)務仍面臨諸多挑戰(zhàn)。早前,三星在3納米制程技術上率先實現(xiàn)了量產(chǎn),但良率問題導致其客戶訂單遭遇挫折。今年第一季度,三星的晶圓代工業(yè)務虧損達到了約2萬億韓元,與臺積電的市場份額差距進一步拉大至60個百分點以上。
回顧歷史,三星曾在2020年和2022年分別為高通代工5納米和4納米制程的應用處理器。然而,由于良率問題,高通在2022年下半年將4納米以下尖端芯片的生產(chǎn)全部轉(zhuǎn)移給了臺積電。盡管如此,除了此次的2納米芯片代工合作外,三星還承接了高通為三星移動體驗部門下半年即將推出的擴展現(xiàn)實(XR)頭顯“Project Moohan”設計的4納米應用處理器的生產(chǎn)訂單。