近期，臺灣《工商時報》披露了一則關(guān)于英偉達(dá)新一代AI計算技術(shù)的重大進(jìn)展。據(jù)悉，英偉達(dá)B300系列中的“Blackwell Ultra”AI GPU預(yù)計將于五月正式投入生產(chǎn)。與此同時，基于B300 GPU與Grace CPU強強聯(lián)合的GB300 Superchip超級芯片，也有望在今年年底實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

“Blackwell Ultra”芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，每個芯片集成了兩個物理GPU單元，并配備了高達(dá)288GB的HBM3e內(nèi)存。這一配置，無疑將大幅提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)透露，在NVL72機架級別的FP4性能指標(biāo)上，GB300 Superchip的表現(xiàn)將比上一代B200提升50%。

值得注意的是，GB300 Superchip在主板設(shè)計上延續(xù)了GB200的成功經(jīng)驗，繼續(xù)采用Bianca主板架構(gòu)。這一決策，放棄了此前曾考慮的Cordelia主板方案。Bianca設(shè)計將兩顆B300 GPU與一顆配套的Grace CPU完全集成于單塊主板之上，確保了信號的穩(wěn)定性和高效傳輸。而Cordelia方案，雖然計劃在單主板上安裝四顆GPU與兩顆CPU，但因信號傳輸方面的技術(shù)瓶頸，最終被英偉達(dá)團隊放棄。

此次英偉達(dá)的技術(shù)升級，不僅體現(xiàn)了其在AI計算領(lǐng)域的深厚積累，也為未來的高性能計算應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著B300“Blackwell Ultra”GPU與GB300 Superchip的逐步量產(chǎn)，業(yè)界普遍預(yù)期這將為數(shù)據(jù)中心、人工智能及高性能計算等多個領(lǐng)域帶來革命性的變化。