華碩旗下高端游戲筆記本品牌ROG近日宣布，將于2月25日晚上7點(diǎn)舉辦一場(chǎng)盛大的發(fā)布會(huì)，揭開(kāi)ROG 2025系列新品的神秘面紗，其中最為引人注目的當(dāng)屬ROG幻X 2025。

據(jù)ROG官方透露，ROG幻X 2025將獨(dú)家搭載AMD最新推出的銳龍AI Max+處理器，具體型號(hào)為旗艦級(jí)的銳龍AI Max+ 395。這款處理器配備了令人震撼的16個(gè)Zen5 CPU核心以及40個(gè)RDNA3.5 GPU核心（即RDNA 8060S），被譽(yù)為有史以來(lái)性能最強(qiáng)的處理器組合。

這款筆記本集合了最強(qiáng)CPU、最強(qiáng)GPU以及最強(qiáng)NPU，三“芯”合一，形成了所謂的“多模態(tài)高效協(xié)同”機(jī)制，確保無(wú)論是電競(jìng)、創(chuàng)作還是AI應(yīng)用，都能隨時(shí)提供澎湃的戰(zhàn)力和算力。

早在今年的CES 2025大會(huì)上，ROG就已提前展示了包括ROG幻X 2025在內(nèi)的一系列新品，并隨后在國(guó)內(nèi)進(jìn)行了詳細(xì)的講解和演示。ROG幻X 2025不僅在外形上進(jìn)行了全面革新，內(nèi)在配置也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

相比2023年的舊款，ROG幻X 2025的D面透視后窗面積更大，并融入了獨(dú)特的ROG彩蛋設(shè)計(jì)，側(cè)面則采用了鋒利的刀紋設(shè)計(jì)。背部搭載的無(wú)級(jí)懸停支架，讓用戶可以自由調(diào)整使用角度，再搭配磁吸鍵盤(pán)和觸控筆，能夠輕松切換多種使用場(chǎng)景。盡管功能強(qiáng)大，但這款筆記本的重量?jī)H為1.2公斤，厚度也僅為1.2厘米。

在配置方面，ROG幻X 2025同樣不容小覷。它采用了冰川散熱架構(gòu)2.0，配備了雙風(fēng)扇以及不銹鋼-鋁-銅復(fù)合材質(zhì)的均熱板，確保長(zhǎng)時(shí)間高性能運(yùn)行下的穩(wěn)定散熱。內(nèi)存方面，提供了32GB或64GB的LPDDR5X-8000高速內(nèi)存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD存儲(chǔ)空間。顯示方面，搭載了一塊13.4英寸的ROG星云屏，分辨率達(dá)到2.5K，刷新率高達(dá)180Hz，帶來(lái)極致的視覺(jué)體驗(yàn)。還配備了兩個(gè)USB4接口，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和連接需求。

隨著ROG 2025發(fā)布會(huì)的日益臨近，玩家們對(duì)這款集高性能與創(chuàng)意設(shè)計(jì)于一身的ROG幻X 2025充滿了期待。相信在發(fā)布會(huì)上，ROG將為我們帶來(lái)更多驚喜。