英偉達(dá)在CES 2025上震撼發(fā)布了一款名為“Project DIGITS”的個(gè)人計(jì)算新品，這款產(chǎn)品內(nèi)置了英偉達(dá)最新的GB10超級芯片，其AI計(jì)算能力達(dá)到了驚人的千萬億次級別，專為AI大模型的原型構(gòu)建、微調(diào)及運(yùn)行而設(shè)計(jì)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出，無疑為AI領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力。

活動(dòng)現(xiàn)場，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛在回答分析師提問時(shí)，不經(jīng)意間透露了與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的一款節(jié)能CPU的存在。盡管他并未透露更多關(guān)于這款芯片的細(xì)節(jié)，但這一消息已經(jīng)足夠引起業(yè)界的廣泛關(guān)注和猜測。

回顧2024年10月，有業(yè)內(nèi)人士曾透露，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手打造一款基于3nm制程的AI PC芯片，并預(yù)計(jì)于2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片將集成英偉達(dá)的GPU，并吸引了聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等巨頭的采購意向。這一消息無疑為英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的合作增添了更多的期待。

分析人士指出，聯(lián)發(fā)科AI PC芯片的推出，將充分利用英偉達(dá)在AI和圖形處理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，從而加速其產(chǎn)品的市場推廣和應(yīng)用普及。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在成本控制方面的卓越表現(xiàn)，也使其產(chǎn)品在價(jià)格敏感的市場中具有更強(qiáng)的競爭力，有望對傳統(tǒng)巨頭如英特爾和AMD的市場份額構(gòu)成挑戰(zhàn)。

Arm CEO此前曾豪言壯語地表示，未來五年內(nèi)，Arm架構(gòu)芯片在Windows PC市場的占有率將超過半數(shù)。隨著聯(lián)發(fā)科的加入，Arm PC芯片市場無疑將迎來一場新的變革。這一變革不僅將推動(dòng)PC芯片市場的競爭更加激烈，也將為消費(fèi)者帶來更多樣化的選擇。

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的此次合作，不僅展現(xiàn)了雙方在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的雄心和實(shí)力，也為整個(gè)PC芯片市場帶來了新的活力和機(jī)遇。未來，隨著Arm與X86兩大架構(gòu)的相互競爭和共同發(fā)展，PC芯片市場必將迎來一個(gè)更加多元化和繁榮的新時(shí)代。