高通公司正在緊鑼密鼓地籌備其第二代驍龍8至尊版芯片，也就是備受期待的高通驍龍8 Gen 5，其性能測試成績近日被曝光，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，這款新型芯片在GeekBench 6性能測試中取得了令人矚目的成績，其單核分數(shù)突破了4000分大關(guān)，同時其多核性能相較于初代的驍龍8至尊版有了顯著的提升，增幅高達20%。

性能的大幅提升，得益于高通在第二代驍龍8至尊版芯片中采用的先進工藝技術(shù)。該芯片結(jié)合了三星的SF2代工技術(shù)和臺積電的N3P工藝，這種混合工藝為芯片的性能增強提供了堅實的技術(shù)支撐。

更為值得關(guān)注的是，第二代驍龍8至尊版還引入了可擴展矩陣擴展(Scalable Matrix Extension, SME)技術(shù)。這一技術(shù)是ARMv9架構(gòu)的核心組成部分，旨在加強處理器的矩陣運算能力，使其在進行復雜數(shù)據(jù)和矩陣計算時能夠更高效地利用硬件資源，從而提升整體性能。

與此同時，有消息稱，聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片同樣支持SME技術(shù)，這顯示了該技術(shù)已成為當前處理器發(fā)展的重要趨勢。在Geekbench 6的測試中，由于SME技術(shù)的加持，處理器的單核和多核性能均獲得了顯著的提升。