近日，有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出全新旗艦芯片天璣84000。據(jù)悉，該芯片采用臺積電4nm工藝，并首次搭載Arm最新旗艦級CPU Cortex-A725全大核架構(gòu)，其性能與能效較上一代有顯著提升。
公開資料顯示，與Cortex-A720相比，Cortex-A725在性能效率上提升了35%，同時在能效上也提升了25%。這樣的性能躍升，讓天璣84000在安兔兔跑分測試中取得了令人矚目的成績，分數(shù)高達170萬至180萬之間，超越了驍龍8 Gen2，并接近驍龍8 Gen3的水平。
天璣84000的架構(gòu)設(shè)計相較于上代天璣8300有重大改變，聯(lián)發(fā)科此次選擇去掉小核心，專注于提升大核心的性能，從而實現(xiàn)整體性能的飛躍。
業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測，這款高性能芯片有望在今年第四季度正式亮相。考慮到Redmi品牌過去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片，市場普遍預(yù)期天璣84000的首發(fā)機型很可能再次由Redmi擔當。
然而，也有消息指出，由于Redmi K80系列將不會有K80E版本，因此天璣84000可能會選擇由新款Redmi Turbo 4進行首發(fā)。
