近期，小米公司的一款新機(jī)型“小米15S Pro”引發(fā)了廣泛關(guān)注。這款手機(jī)的曝光源自小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在微博上的一條動(dòng)態(tài)，他發(fā)布的內(nèi)容末尾附帶了該機(jī)型的標(biāo)識(shí)。

據(jù)悉，小米15S Pro即將進(jìn)入預(yù)熱階段，其最大的亮點(diǎn)在于搭載了小米自研的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片的性能表現(xiàn)已經(jīng)在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫中頻繁現(xiàn)身，型號(hào)為25042PN24C，并配備了高達(dá)16GB的內(nèi)存。

玄戒O1的CPU采用了10核架構(gòu)，包括兩個(gè)3.9GHz的超大核、四個(gè)3.4GHz的大核、兩個(gè)1.89GHz的中核以及兩個(gè)1.8GHz的小核。在Geekbench 6的測(cè)試中，該芯片的單核得分高達(dá)3119分，多核得分則達(dá)到了9673分，這一成績(jī)已經(jīng)足以將其列入性能第一梯隊(duì)，與高通的驍龍8至尊版相媲美。

除了CPU的出色表現(xiàn)，玄戒O1的GPU——Immortalis-G925在OpenCL跑分中也取得了22141分的高分，進(jìn)一步證明了其強(qiáng)大的圖形處理能力。

盡管跑分?jǐn)?shù)據(jù)令人印象深刻，但小米方面也表示，實(shí)際使用體驗(yàn)才是最終衡量芯片性能的標(biāo)準(zhǔn)。因此，關(guān)于玄戒O1在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)，還需等待發(fā)布會(huì)后才能揭曉。

不過，小米芯片能夠達(dá)到如此高水平的紙面參數(shù)，已經(jīng)讓不少消費(fèi)者感到驚喜。這款芯片的研發(fā)成功，不僅展示了小米在自研技術(shù)方面的實(shí)力，也為未來的產(chǎn)品發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在外觀設(shè)計(jì)方面，小米15S Pro將繼承小米15 Pro的經(jīng)典設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)屏幕等配置也將保持一致。這款手機(jī)正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕，視覺效果十分出色。同時(shí)，它還搭載了徠卡三攝系統(tǒng)，為用戶提供了更加專業(yè)的拍照體驗(yàn)。小米15S Pro還內(nèi)置了一塊6000mAh以上的超大電池，續(xù)航能力十分強(qiáng)勁。

小米15S Pro還將回歸UWB技術(shù)，這一技術(shù)可以深度聯(lián)動(dòng)小米SU7/YU7系列汽車，實(shí)現(xiàn)手機(jī)與汽車的精準(zhǔn)解鎖和鎖車功能，進(jìn)一步提升了用戶的便捷性。