印度商業(yè)巨頭塔塔電子正積極與荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦進(jìn)行協(xié)商，旨在建立晶圓代工與外包封測（OSAT）領(lǐng)域的合作關(guān)系。這一消息由印度知名媒體《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》于近日披露。

作為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推動者，塔塔電子近年來不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。據(jù)悉，該集團(tuán)建設(shè)的印度首座商業(yè)晶圓廠即將在今年稍后時(shí)間正式投產(chǎn)，該晶圓廠將具備28納米芯片的制造能力，預(yù)計(jì)每月可生產(chǎn)5萬片晶圓。塔塔電子還擁有先進(jìn)的后端封測設(shè)施，進(jìn)一步鞏固了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。

對于恩智浦而言，此次與塔塔電子的合作被視為提升供應(yīng)鏈靈活性和增強(qiáng)生產(chǎn)彈性的一大機(jī)遇。恩智浦在保持其IDM（垂直整合制造）生產(chǎn)架構(gòu)的基礎(chǔ)上，計(jì)劃通過引入外部代工來優(yōu)化資源配置。據(jù)知情人士透露，恩智浦正在評估哪些產(chǎn)品線適合在塔塔電子位于Dholera的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，并計(jì)劃在晶圓廠投產(chǎn)后立即開展原型芯片的制造工作。

此次合作不僅標(biāo)志著塔塔電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中企業(yè)間合作與資源共享的趨勢日益增強(qiáng)。通過與國際知名企業(yè)的深度合作，塔塔電子有望進(jìn)一步提升其技術(shù)水平和市場競爭力，為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。