近期，科技圈傳出了一則關(guān)于NVIDIA下一代AI服務(wù)器的消息。據(jù)知名分析師郭明錤的最新研究報(bào)告，NVIDIA在為其備受期待的GB300和B300 AI服務(wù)器開發(fā)過(guò)程中，嘗試引入DrMOS技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，然而，這一嘗試卻遭遇了不小的挑戰(zhàn)。

具體而言，NVIDIA在測(cè)試階段發(fā)現(xiàn)，由AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在嚴(yán)重的過(guò)熱問(wèn)題。這一問(wèn)題不僅可能影響GB300和B300的量產(chǎn)進(jìn)度，還可能改變市場(chǎng)對(duì)AOS公司相關(guān)訂單的預(yù)期。AOS公司在這方面的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)雖然豐富，但顯然，這次他們?cè)诋a(chǎn)品的熱管理方面遇到了難題。

郭明錤在報(bào)告中指出，NVIDIA之所以優(yōu)先選擇AOS的5x5 DrMOS進(jìn)行測(cè)試，主要是出于增強(qiáng)對(duì)MPS公司的議價(jià)能力、降低成本以及看重AOS在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面的經(jīng)驗(yàn)的考慮。然而，現(xiàn)實(shí)卻給NVIDIA潑了一盆冷水。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，AOS的5x5 DrMOS過(guò)熱問(wèn)題并非僅僅源于芯片本身，而是涉及到系統(tǒng)芯片管理等多個(gè)方面的設(shè)計(jì)不足。這意味著，要解決這個(gè)問(wèn)題，可能需要從多個(gè)角度入手，進(jìn)行全面的優(yōu)化和改進(jìn)。

面對(duì)這一困境，NVIDIA顯然不會(huì)坐以待斃。如果AOS公司在規(guī)定時(shí)限內(nèi)無(wú)法解決過(guò)熱問(wèn)題，NVIDIA可能會(huì)考慮引入新的5x5 DrMOS供應(yīng)商，或者轉(zhuǎn)向使用成本更高但散熱效能更佳的5x6 DrMOS。后者對(duì)MPS公司來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)好消息，因?yàn)樗麄冊(cè)?x6設(shè)計(jì)上擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)。然而，對(duì)于NVIDIA來(lái)說(shuō)，這可能意味著需要付出更高的成本。

NVIDIA原計(jì)劃在2025年中期推出其全新一代AI服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300。這款服務(wù)器在散熱系統(tǒng)上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng)新，采用了全水冷設(shè)計(jì)，旨在突破AI算力的局限。然而，如果AOS的過(guò)熱問(wèn)題無(wú)法得到妥善解決，GB300/B300系統(tǒng)的量產(chǎn)可能會(huì)面臨延期。

DrMOS技術(shù)是一種將驅(qū)動(dòng)器和MOSFET集成在一個(gè)芯片上的技術(shù)，主要用于電壓調(diào)節(jié)器，以提高電源系統(tǒng)的效率和性能。NVIDIA此次在AI服務(wù)器中引入這一技術(shù)，原本是為了進(jìn)一步提升服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。然而，現(xiàn)實(shí)卻讓他們不得不面對(duì)這一技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。