近期，有消息指出，三星正著手改進(jìn)一種針對(duì)iPhone所使用的LPDDR內(nèi)存封裝技術(shù)。這一變革性舉措背后，是蘋果公司提出的新要求，旨在從2026年起對(duì)iPhone的內(nèi)存配置進(jìn)行重大調(diào)整。

自2010年iPhone 4首次引入LPDDR內(nèi)存以來(lái)，蘋果一直采用PoP封裝技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)將內(nèi)存與系統(tǒng)芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)了更緊湊的IC設(shè)計(jì)，非常適合移動(dòng)設(shè)備。然而，隨著AI運(yùn)算需求的日益增長(zhǎng)，蘋果開(kāi)始尋求更高的內(nèi)存帶寬。

據(jù)了解，內(nèi)存帶寬的提升主要依賴于數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度及數(shù)據(jù)傳輸通道。其中，總線寬度和通道由I/O引腳的數(shù)量決定。為了增加引腳數(shù)量，封裝尺寸需要相應(yīng)擴(kuò)大。然而，在PoP封裝中，內(nèi)存的大小受限于SoC，這限制了I/O引腳的數(shù)量，進(jìn)而限制了內(nèi)存帶寬的提升。

因此，蘋果決定從2026年起，將iPhone所使用的LPDDR內(nèi)存從PoP封裝中獨(dú)立出來(lái)，進(jìn)行單獨(dú)封裝。這一改變將大幅提升內(nèi)存帶寬，為iPhone的AI運(yùn)算能力提供有力支持。

蘋果在AI領(lǐng)域的大力投入，是此次內(nèi)存封裝技術(shù)變革的重要背景。蘋果CEO庫(kù)克曾表示，生成式人工智能具有巨大的突破潛力，這也是蘋果在該領(lǐng)域進(jìn)行重大投資的原因。庫(kù)克認(rèn)為，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問(wèn)題等方面帶來(lái)革命性的變化。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，蘋果對(duì)內(nèi)存帶寬的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。因此，獨(dú)立封裝LPDDR內(nèi)存不僅是應(yīng)對(duì)當(dāng)前需求的重要舉措，也是為未來(lái)AI技術(shù)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。