近日，有消息透露聯(lián)發(fā)科即將推出新款芯片天璣84000，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)悉，其在安兔兔跑分測(cè)試中得分高達(dá)170萬(wàn)至180萬(wàn)，表現(xiàn)搶眼，甚至在某些方面超越了驍龍8 Gen2。

Cortex-A725作為Arm今年推出的重要IP，是第二款使用Armv9.2指令集的旗艦CPU。與前代Cortex-A720相比，其性能效率提升了35%，能效也提升了25%，為天璣84000的強(qiáng)勁性能奠定了基礎(chǔ)。

此次天璣8400的架構(gòu)設(shè)計(jì)相比上代天璣8300有了重大改變，聯(lián)發(fā)科選擇了去掉小核心，專注于提升大核心的性能，從而實(shí)現(xiàn)整體性能的飛躍。

業(yè)內(nèi)猜測(cè)，天璣84000有望在今年第四季度正式亮相。鑒于Redmi過(guò)去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片，市場(chǎng)普遍預(yù)期Redmi將繼續(xù)領(lǐng)跑，首發(fā)天璣84000芯片。不過(guò)，具體首發(fā)機(jī)型可能會(huì)是Redmi Turbo 4，而非K80系列。