據(jù)悉，蘋果正醞釀一項重大技術(shù)革新，計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18系列中，引入臺積電最新的2納米制程工藝，并結(jié)合前沿的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。作為全球晶圓代工領(lǐng)域的佼佼者，臺積電已專為蘋果鋪設(shè)了一條生產(chǎn)線，預(yù)計將在2026年全面投產(chǎn)。

此次iPhone 18系列的核心——A20芯片，將告別以往的集成扇出（InFo）封裝技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用WMCM封裝。從技術(shù)的深層次剖析，這兩種封裝技術(shù)各具特色。InFo封裝側(cè)重于單芯片方案，通過將內(nèi)存等組件整合至封裝內(nèi)部，旨在縮減芯片體積并提升性能。而WMCM封裝則在多芯片集成上展現(xiàn)出了非凡實力，能夠?qū)PU、GPU、DRAM及AI/ML芯片等復(fù)雜組件緊密集成，提供更大的設(shè)計靈活性，優(yōu)化芯片間的通信效率。

臺積電計劃在2025年末正式啟動2納米芯片的生產(chǎn)，而蘋果有望率先獲得這一新工藝的芯片供應(yīng)。為了滿足蘋果等重大客戶的訂單需求，臺積電正加速推進2納米技術(shù)的產(chǎn)能擴張，其中，位于嘉義的P1工廠已專為蘋果設(shè)立了一條生產(chǎn)線。預(yù)計至2026年，該生產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達到1萬片。

據(jù)業(yè)內(nèi)分析，受成本因素影響，iPhone 18系列中可能僅有“Pro”機型會搭載臺積電的2納米處理器技術(shù)。知名蘋果分析師郭明錤預(yù)測，得益于WMCM封裝技術(shù)的運用，iPhone 18 Pro或?qū)⑴鋫涓哌_12GB的內(nèi)存。這一預(yù)測無疑為科技愛好者們帶來了更多期待。

在芯片制造技術(shù)方面，“3納米”與“2納米”等術(shù)語代表著不同代際的技術(shù)水平。這些數(shù)字越小，意味著晶體管尺寸越小，進而能在單個芯片上集成更多晶體管，通常帶來更高的處理速度和更優(yōu)的能效表現(xiàn)?；仡櫲ツ臧l(fā)布的iPhone 16系列，其基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片設(shè)計，已經(jīng)展現(xiàn)了強大的性能。而今年即將面世的iPhone 17系列，預(yù)計將采用升級版3納米工藝“N3P”的A19芯片技術(shù)，相比早期的3納米芯片，N3P在性能效率和晶體管密度上均有所提升。