小米公司宣布，其備受矚目的15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會將于5月22日晚上7點盛大啟幕，屆時，小米自研芯片玄戒O1將揭開神秘面紗。

小米創(chuàng)始人雷軍在近日發(fā)表的一篇長文中，深情回顧了自研芯片項目的艱難歷程。據(jù)他透露，小米于2021年毅然決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，決心自主研發(fā)手機SoC，踏上了這條充滿挑戰(zhàn)的道路。

玄戒芯片自立項之初，便設(shè)定了極高的目標：追求最新的工藝制程、打造旗艦級別的晶體管規(guī)模，以及實現(xiàn)第一梯隊的性能與能效。這一雄心壯志，貫穿了整個研發(fā)過程。

經(jīng)過四年多的不懈努力，截至今年4月底，玄戒芯片的研發(fā)投入已超過135億人民幣，組建起了一支超過2500人的精英研發(fā)團隊。如今，他們終于交出了這份沉甸甸的答卷——小米玄戒O1。

玄戒O1采用了先進的第二代3nm工藝制程，力求為用戶帶來第一梯隊旗艦級別的使用體驗。其芯片規(guī)格也極為亮眼，CPU采用了創(chuàng)新的10核架構(gòu)，包括2顆3.9GHz的超大核、4顆3.4GHz的大核、2顆1.89GHz的中核以及2顆1.8GHz的小核；GPU則是強大的Immortalis-G925。

在性能測試中，玄戒O1展現(xiàn)出了非凡的實力。單核跑分高達3119分，多核跑分則達到了9673分；而在OpenCL測試中，更是取得了22141分的優(yōu)異成績。這一成績，無疑已經(jīng)滿足了小米的高標準，足以與市場上的天璣9400和驍龍8至尊版等旗艦芯片一較高下。

小米玄戒O1的發(fā)布，標志著小米在自研芯片領(lǐng)域取得了重大突破，也展現(xiàn)了小米對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求。未來，小米將繼續(xù)加大在自研芯片領(lǐng)域的投入，為用戶帶來更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品。