近期，知名爆料人士Jon Prosser帶來了關(guān)于iPhone 17 Air的最新消息，稱這款即將問世的蘋果手機將配備一塊6.7英寸的顯示屏，與此前流傳的6.6英寸規(guī)格有所不同。他還提及iPhone 17 Air的厚度將達到5.64毫米，這與分析師郭明錤所預(yù)測的5.5毫米存在細微差異。

盡管如此，可以確定的是，iPhone 17 Air將成為蘋果有史以來最薄的機型之一，其厚度將嚴格控制在6毫米以內(nèi)，屏幕尺寸則穩(wěn)定在6.6英寸左右，為用戶帶來更加輕盈便攜的使用體驗。

在外觀設(shè)計方面，iPhone 17 Air延續(xù)了蘋果一貫的創(chuàng)新精神。其正面采用了靈動島藥丸屏幕設(shè)計，背部則配備了橫置相機模組，DECO部分的設(shè)計靈感似乎源自條形跑道，整體造型與谷歌Pixel 9有著異曲同工之妙。該機型的中框采用了金屬直角邊設(shè)計，彰顯出簡約而不失時尚的氣質(zhì)。

由于iPhone 17 Air的設(shè)計過于超薄，蘋果不得不做出一些取舍，其中之一便是砍掉了物理SIM卡槽。這意味著用戶將只能使用eSIM技術(shù)，即嵌入式SIM卡技術(shù)。eSIM可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠程下載配置文件實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而大大節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

在硬件配置方面，iPhone 17 Air同樣不容小覷。據(jù)悉，該機型將搭載蘋果自主研發(fā)的C1基帶芯片，這顆芯片已在iPhone 16e上實現(xiàn)了量產(chǎn)商用。這一舉措標志著蘋果在自研芯片道路上又邁出了堅實的一步。

郭明錤指出，蘋果自研基帶芯片的量產(chǎn)將顯著減少對高通的依賴。盡管目前高通仍是iPhone主力型號的基帶芯片供應(yīng)商，但隨著蘋果自研芯片的逐步推廣，預(yù)計明年高通在iPhone基帶芯片市場的份額將大幅下降至20%左右。