近期，社交平臺上傳出了一則關(guān)于iPhone 17 Pro相機模具原型的爆料，由知名爆料人Majin Bu發(fā)布。盡管圖片質(zhì)量不高，但仍能辨認出模具上的五個開孔設(shè)計。

從左至右觀察，模具左側(cè)設(shè)有三個開孔，顯然是為三顆攝像頭預(yù)留的位置；右側(cè)則有兩個開孔，分別對應(yīng)閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。這一設(shè)計預(yù)示著iPhone 17系列的相機布局將有顯著變化。

據(jù)悉，iPhone 17系列的工業(yè)設(shè)計已初露端倪。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air將采用橫置相機模組，其DECO設(shè)計與條形跑道相似，與谷歌Pixel 9系列的外觀頗有幾分神似。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則采用了橫向大矩陣的設(shè)計風(fēng)格，與小米11 Ultra的工業(yè)設(shè)計有著異曲同工之妙。

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列將迎來重大升級，內(nèi)存將提升至12GB，這將成為蘋果有史以來內(nèi)存最大的機型。相比之下，目前售價破萬的iPhone 16 Pro Max僅配備了8GB內(nèi)存，而與其同檔位的三星Galaxy S25 Ultra也已配備了12GB內(nèi)存。

iPhone 17 Pro系列還將搭載全新的A19 Pro芯片。這款芯片基于臺積電的3nm工藝制程打造，雖然未能采用最新的2nm制程，但性能依舊強勁。據(jù)報道，由于臺積電2nm制程的成本高昂且產(chǎn)能有限，蘋果已將2nm制程的商用時間推遲至2026年。