AMD的銳龍7 9800X3D處理器自發(fā)布以來，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一直保持著神秘的面紗。盡管官方曾發(fā)布過一張結(jié)構(gòu)圖，但圖中對(duì)3D緩存的具體布局只是進(jìn)行了模糊展示，并未完全揭開其廬山真面目。

近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名分析師Tom Wassick發(fā)布了一份最新的研究報(bào)告，其中詳細(xì)揭示了銳龍7 9800X3D的3D緩存模塊的真相。據(jù)報(bào)告指出，該處理器的3D緩存模塊實(shí)際上比其核心的CCD模塊還要大，四周邊緣均超出了50微米。

然而，值得注意的是，并非整個(gè)3D緩存模塊都是功能性的。從銳龍5000X3D和銳龍7000X3D的示意圖中可以看出，3D緩存的實(shí)際寬度大約只相當(dāng)于CCD模塊的一半，且長(zhǎng)度也更短。為了保持結(jié)構(gòu)的均衡性，AMD在3D緩存模塊中填充了一些無實(shí)際功能的硅片。

報(bào)告中還提到，銳龍7 9800X3D的CCD模塊和3D緩存模塊的厚度都令人驚嘆地不到10微米，兩者相加也不足20微米，即不到0.02毫米。即便是加上了BEOL后端工序所必需的金屬層，整個(gè)CCD加3D緩存封裝的厚度也僅僅約為40-45微米。

由于這些硅片非常薄且脆弱，AMD在上方和下方都添加了無功能的硅片，以起到支撐和保護(hù)的作用。即便如此，整個(gè)Die裸片的整體厚度也只有大約800微米，即約0.8毫米。

令人驚訝的是，整個(gè)Die裸片中，真正具有功能的部分僅占約7％，而剩余的93％則是由這些無功能的硅片所構(gòu)成。

這一發(fā)現(xiàn)不僅展示了AMD在處理器設(shè)計(jì)上的精湛技藝，也讓我們對(duì)現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的復(fù)雜性和精細(xì)度有了更深的認(rèn)識(shí)。

同時(shí)，這一發(fā)現(xiàn)也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來處理器設(shè)計(jì)方向的更多思考，如何在保持高性能的同時(shí)，進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提高生產(chǎn)效率。

無論如何，AMD銳龍7 9800X3D處理器的這一獨(dú)特設(shè)計(jì)，無疑為半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了新的啟示和挑戰(zhàn)。