近日，科技圈內(nèi)傳來(lái)一則新消息，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新的手機(jī)芯片——天璣8400。據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，該芯片的發(fā)布日期暫定于12月23日。

天璣8400芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝打造，其架構(gòu)設(shè)計(jì)也頗具亮點(diǎn)。據(jù)悉，該芯片采用了Cortex-A725全大核架構(gòu)，CPU主頻更是突破了3GHz的大關(guān)。在GPU方面，天璣8400集成了與高端芯片天璣9400同款的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，這使得其在圖形處理能力上同樣不容小覷。在安兔兔跑分測(cè)試中，天璣8400的最高得分達(dá)到了驚人的180W+，這一成績(jī)足以證明其強(qiáng)大的性能實(shí)力。

為了更直觀地展示天璣8400的性能，我們可以將其與市面上其他熱門(mén)芯片進(jìn)行對(duì)比。例如，驍龍8 Gen2的跑分約為160W+，而即將發(fā)布的驍龍8 Gen3則預(yù)計(jì)跑分能達(dá)到200W+。從這一對(duì)比中，我們可以看出天璣8400在性能上的優(yōu)勢(shì)所在。

值得注意的是，天璣8400芯片的首發(fā)搭載機(jī)型已經(jīng)浮出水面。REDMI總經(jīng)理王騰在短視頻平臺(tái)上暗示，REDMI將于本月發(fā)布一款新機(jī)，并給出了“小旋風(fēng)”這一關(guān)鍵詞。據(jù)推測(cè)，這款新機(jī)很可能就是REDMI Turbo 4。REDMI Turbo 4不僅將首發(fā)搭載天璣8400芯片，還將配備1.5K直屏和大容量電池，這使得其在同價(jià)位手機(jī)中極具競(jìng)爭(zhēng)力。

REDMI Turbo 4作為REDMI旗下的又一力作，無(wú)疑將繼承REDMI Turbo系列一貫的高性能和高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)。此次搭載天璣8400芯片，更是為其性能表現(xiàn)提供了有力保障。相信在不久的將來(lái)，REDMI Turbo 4將成為市場(chǎng)上備受矚目的焦點(diǎn)。

隨著聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的發(fā)布日期日益臨近，關(guān)于這款芯片和REDMI Turbo 4的更多信息也將逐漸浮出水面。我們期待這兩款產(chǎn)品的到來(lái)，能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。