蘋果公司正緊鑼密鼓地籌備新品發(fā)布，計劃在10月28日推出搭載M4芯片的MacBook Pro系列，而MacBook Air的更新則被安排在明年。這一連串的新品發(fā)布預(yù)示著蘋果在未來一年內(nèi)將持續(xù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新。

據(jù)彭博社報道，蘋果自2023年起便開始研發(fā)M5芯片，預(yù)計將在2025年底正式發(fā)布，并應(yīng)用于iPad Pro等多個產(chǎn)品線。盡管新款iPad Pro的外觀和功能變化不大，但硬件上的升級將顯著提升性能。

蘋果在2024年推出的M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝，而是采用SoIC封裝技術(shù)。這一技術(shù)自2018年引入以來，在散熱、漏電和電性能方面表現(xiàn)出色，為M5芯片提供了更高的優(yōu)化空間。

SoIC封裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)二維芯片設(shè)計，在散熱管理、電流泄漏和電性能方面有顯著提升，為蘋果在芯片市場增添了競爭優(yōu)勢，也為iPad Pro系列帶來了更大的性能提升潛力。