在夏威夷舉行的驍龍技術(shù)峰會2024上，高通揭開了其最新的二代Oryon CPU架構(gòu)的神秘面紗。這一全新架構(gòu)專為智能手機(jī)移動平臺設(shè)計，實現(xiàn)了性能與能效的大幅提升，據(jù)稱已達(dá)到PC級別。

高通表示，二代Oryon架構(gòu)在同等功耗下性能提升可達(dá)30%，同等性能下功耗降低最多57%。與蘋果A18 Pro相比，多核性能領(lǐng)先30%，安兔兔跑分更是超越40%。

高通還展示了二代Oryon架構(gòu)與Intel和AMD最新筆記本處理器的對比數(shù)據(jù)。在與Intel第二代酷睿Ultra 7 256V的對比中，同等功耗下性能領(lǐng)先最多62%，同等性能下Intel功耗高出190%。

高通強(qiáng)調(diào)二代Oyron架構(gòu)具有不插電也能保持滿血性能的特點，GeekBench跑分中對其競品有134%的優(yōu)勢。

在具體產(chǎn)品應(yīng)用上，驍龍8至尊版相比上代驍龍8 Gen3，CPU單核性能、多核性能都提升45%，綜合性能提升62%，同時能效提升44%。GPU性能也實現(xiàn)了40%的提升，光追性能提升35%，功耗降低40%。

最后，驍龍X Elite的最新對比數(shù)據(jù)也顯示，其性能依然碾壓二代酷睿Ultra 7系列，領(lǐng)先最多10%，功耗節(jié)省最多38%。