在半導體技術的激烈競爭中，2nm制程技術的爭奪戰(zhàn)已悄然拉開序幕，而蘋果、高通與聯發(fā)科這三大行業(yè)巨頭正蓄勢待發(fā)。值得注意的是，聯發(fā)科在這場技術競賽中展現出了更為迅速的步伐。

聯發(fā)科的首席執(zhí)行官蔡力行，在近期于COMPUTEX上所做的主題演講中透露，過去的十年間，聯發(fā)科芯片已廣泛應用于全球超過200億臺設備中，這意味著全球平均每人都擁有2.5臺搭載聯發(fā)科芯片的設備。這一數據不僅彰顯了聯發(fā)科的市場占有率，也體現了其在半導體行業(yè)的深厚底蘊。

蔡力行還帶來了一則令人振奮的消息：聯發(fā)科計劃在今年9月正式啟動2nm產品的流片階段。相較于當前的3nm制程技術，2nm制程將帶來15%的性能提升，同時功耗將降低25%。這一技術突破無疑將為聯發(fā)科在未來的市場競爭中增添更多的籌碼。

據相關爆料，聯發(fā)科將于今年9月發(fā)布的天璣9500芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術，而明年下半年即將推出的天璣9600則將率先采用臺積電全新的2nm工藝。這將標志著聯發(fā)科正式邁入2nm時代，成為首批推出2nm芯片的廠商之一。

臺積電2nm制程技術的核心在于其采用的全新GAAFET架構。相較于傳統(tǒng)的FinFET架構，GAAFET架構中的每個晶體管都被柵極材料完全包裹，這一創(chuàng)新設計不僅大幅提升了晶體管的密度，還有效降低了漏電現象，從而顯著降低了功耗。這一技術突破無疑將為未來的芯片性能帶來質的飛躍。

然而，伴隨著2nm技術的到來，其成本也相應攀升。據消息透露，臺積電2nm晶圓的成本將比之前高出10%。這一成本上升無疑將對終端產品的價格產生影響，預計未來的旗艦產品將掀起新一輪的漲價潮。