蘋(píng)果公司近期被曝正全力推進(jìn)智能眼鏡項(xiàng)目的研發(fā)，預(yù)計(jì)在2026至2027年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一切順利的話，該智能眼鏡有望于2027年正式面世。

據(jù)悉，這款智能眼鏡將內(nèi)置一顆專為低功耗應(yīng)用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該芯片基于Apple Watch芯片架構(gòu)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并進(jìn)行了能效優(yōu)化。這款定制芯片將賦能智能眼鏡完成拍照、錄像以及實(shí)時(shí)翻譯等基礎(chǔ)功能，并有望引入一系列“視覺(jué)智能”功能，比如環(huán)境感知、物體辨識(shí)、商品信息即時(shí)查詢以及路線導(dǎo)航等。

在硬件配置上，蘋(píng)果的智能眼鏡將裝備多個(gè)攝像頭，支持空間視頻錄制，功能上與meta的Ray-Ban智能眼鏡有異曲同工之妙。但蘋(píng)果更加強(qiáng)調(diào)AI技術(shù)的應(yīng)用及其生態(tài)系統(tǒng)的深度整合，通過(guò)與iPhone等設(shè)備的無(wú)縫聯(lián)動(dòng)，為用戶帶來(lái)更加流暢與智能的使用體驗(yàn)。

蘋(píng)果還在同步研發(fā)多款專用芯片，以進(jìn)一步拓展其產(chǎn)品線。其中，攝像頭版Apple Watch將搭載名為“Nevis”的專用芯片，預(yù)計(jì)最快于2027年發(fā)布。在AI領(lǐng)域，蘋(píng)果正致力于一款高端AI服務(wù)器芯片的研發(fā)，該項(xiàng)目代號(hào)為“Baltra”，預(yù)計(jì)將于2027年完成。據(jù)悉，這款芯片的CPU和GPU數(shù)量將是當(dāng)前M3 Ultra的兩倍、四倍甚至八倍。

在Mac芯片方面，蘋(píng)果同樣動(dòng)作頻頻。代號(hào)為“Komodo”的芯片很可能成為未來(lái)的M6芯片，而“Borneo”則預(yù)示著未來(lái)的M7芯片。還有一款更為先進(jìn)的Mac芯片，其代號(hào)為“Sotra”。這些芯片的研發(fā)將進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果在高性能計(jì)算領(lǐng)域的地位。

蘋(píng)果智能眼鏡的推出，不僅標(biāo)志著蘋(píng)果在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又一次大膽嘗試，也展示了其在AI技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)整合方面的深厚積累。隨著這些專用芯片的研發(fā)，蘋(píng)果的產(chǎn)品線將更加完善，為用戶帶來(lái)更加豐富多樣的智能體驗(yàn)。

蘋(píng)果的創(chuàng)新步伐從未停歇，智能眼鏡和專用芯片的研發(fā)只是冰山一角。未來(lái)，蘋(píng)果還將繼續(xù)探索新技術(shù)、新產(chǎn)品，為用戶帶來(lái)更多驚喜。