近期，智能手機(jī)行業(yè)迎來了一則重大消息：2025年，多家知名手機(jī)廠商計(jì)劃大規(guī)模采用臺積電的N3P工藝，標(biāo)志著行業(yè)即將邁入性能升級的新紀(jì)元。作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的尖端技術(shù)，N3P工藝正成為手機(jī)廠商競相引入的關(guān)鍵要素。

業(yè)內(nèi)消息透露，蘋果的M5芯片有望成為首個采用臺積電N3P工藝并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片。緊隨其后，高通、聯(lián)發(fā)科及谷歌等手機(jī)芯片巨頭也計(jì)劃在今年下半年推出的新品中廣泛采用N3P制程。這一趨勢預(yù)示著，消費(fèi)者即將見證一系列搭載先進(jìn)工藝芯片的智能手機(jī)的問世。

相較于前代N3E工藝，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。在功耗相同的情況下，N3P工藝的性能比N3E高出5%；而在性能相當(dāng)?shù)那闆r下，其功耗則可降低5%至10%。這一改進(jìn)不僅確保了手機(jī)芯片的低功耗運(yùn)行，還大大提升了其性能表現(xiàn)，為用戶帶來更為流暢的使用體驗(yàn)。

N3P工藝還帶來了芯片密度的顯著提升。與N3E相比，N3P的芯片密度提高了4%，這意味著在相同的芯片面積內(nèi)可以集成更多的晶體管。這一特性對于智能手機(jī)而言尤為重要，因?yàn)樗兄谔嵘酒恼w功能和性能，滿足用戶對高性能和低功耗的雙重需求。

根據(jù)各大廠商的新品發(fā)布計(jì)劃，預(yù)計(jì)2025年下半年將見證一系列旗艦級芯片的亮相。蘋果的A19系列仿生芯片、聯(lián)發(fā)科的天璣9500處理器以及高通驍龍8 Elite 2移動平臺都將先后問世。與此同時，小米、OPPO、vivo、榮耀等多家手機(jī)廠商也將推出搭載這些先進(jìn)芯片的旗艦機(jī)型，為消費(fèi)者帶來更多選擇。