廣汽埃安與芯聯(lián)集成近日攜手，正式對外宣布了他們在汽車半導體領域深化合作的又一重要里程碑。這一合作通過雙方共同建立的聯(lián)合實驗室得以具體展現(xiàn)，實驗室的揭牌儀式在雙方代表的見證下圓滿舉行。

廣汽埃安總經(jīng)理古惠南在儀式上高度評價了此次合作，他指出，芯聯(lián)集成作為國內(nèi)車規(guī)級芯片制造的領軍企業(yè)，與廣汽埃安的攜手并進，不僅將雙方的商業(yè)合作關系推向了新的高度，更是在技術層面實現(xiàn)了深度融合。雙方將依托聯(lián)合實驗室，共同投入到下一代半導體芯片和模塊的研發(fā)設計中，以期在汽車半導體技術領域取得突破性進展，為智能電動汽車的未來發(fā)展注入強勁動力。

追溯雙方的合作歷程，早在2024年10月9日，芯聯(lián)集成與廣汽埃安就已簽訂了長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片及模塊。這些高性能的芯片和模塊，將廣泛應用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)計劃生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車中，為車輛的能源轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)提供有力支持。

芯聯(lián)集成在業(yè)界的影響力不容小覷，其相關技術產(chǎn)品已贏得了包括比亞迪、小鵬、蔚來、理想以及廣汽埃安在內(nèi)的多家國內(nèi)整車廠的定點采購。更令人矚目的是，芯聯(lián)集成的產(chǎn)品已成功打入歐洲等海外市場，獲得了歐洲知名車企及多家海外Tier1供應商的批量導入，展現(xiàn)了其強大的市場競爭力和技術實力。