在算力需求激增的當(dāng)下，聯(lián)想攜手AMD共同舉辦了一場(chǎng)別開(kāi)生面的新品發(fā)布會(huì)，主題為“異構(gòu)智算，穩(wěn)定高效——聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)”。此次發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想隆重推出了8款基于第五代AMD EPYC?處理器的服務(wù)器新品，包括聯(lián)想問(wèn)天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新的ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器，旨在加速中國(guó)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，滿(mǎn)足各行各業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的迫切需求。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬與AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明等領(lǐng)導(dǎo)出席了發(fā)布會(huì)并致辭。會(huì)上，聯(lián)想中國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理周韜詳細(xì)介紹了聯(lián)想服務(wù)器產(chǎn)品家族，而AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤則分享了第五代AMD EPYC?處理器平臺(tái)的相關(guān)情況。雙方領(lǐng)導(dǎo)均表示，此次合作是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為中國(guó)客戶(hù)打造強(qiáng)大的算力引擎。

近年來(lái)，隨著算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，服務(wù)器等算力供給設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。IDC發(fā)布的《2024第二季度中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告》顯示，聯(lián)想在2024年二季度繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)215%，上半年市場(chǎng)份額增至11.3%，穩(wěn)居中國(guó)市場(chǎng)前三，進(jìn)一步夯實(shí)了聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。這一成績(jī)的取得，離不開(kāi)聯(lián)想前沿的智能化布局、強(qiáng)大的產(chǎn)品實(shí)力以及生態(tài)伙伴的緊密合作。

聯(lián)想與AMD作為全球戰(zhàn)略合作伙伴，已擁有長(zhǎng)達(dá)20多年的合作歷史。自2019年起，聯(lián)想基于AMD處理器平臺(tái)推出了全新ThinkSystem系列AMD服務(wù)器家族，并無(wú)縫支持后續(xù)各代處理器。從基于第二代、第三代、第四代AMD EPYC?處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，到如今基于第五代AMD EPYC?處理器的聯(lián)想問(wèn)天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器新品，雙方始終致力于持續(xù)打造創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品，共同助力多行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。

在發(fā)布會(huì)上，周韜總經(jīng)理介紹了新一代聯(lián)想服務(wù)器的三大智能引擎：性能上，新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%，云服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景下性能提升17%，HPC、AI場(chǎng)景下性能提升高達(dá)37%；智能上，AI工作負(fù)載性能翻倍，搭載Lenovo AIOps系統(tǒng)管理智能引擎，智能預(yù)警和規(guī)避，部件失效次數(shù)減少50%；節(jié)能上，聯(lián)想問(wèn)天海神液冷方案使PUE低于1.1，智能感知電源管理系統(tǒng)精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)調(diào)控，充分釋放綠色潛能。

其中，聯(lián)想問(wèn)天WR5225 G3作為首款聯(lián)想問(wèn)天系列AMD機(jī)架式服務(wù)器，憑借其卓越性能和五大重磅提升備受矚目。這五大提升包括最高可配置高達(dá)384個(gè)CPU核心、25%的AI工作負(fù)載提升、12個(gè)PCIe插槽、33%的內(nèi)存速率提升以及32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器，使其在性能、擴(kuò)展性、散熱和定制效率等方面均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

聯(lián)想全新ThinkSystem SR665/SR655/SR645/SR635 V3四款A(yù)MD系列服務(wù)器也全系支持AMD EPYC? 9005系列處理器，100%覆蓋客戶(hù)需求?；赥urin平臺(tái)處理器的聯(lián)想ThinkSystem SR V3系列AMD機(jī)架式服務(wù)器，系統(tǒng)性能全面提升，為客戶(hù)提供更快的算力、更高的存儲(chǔ)密度、更多的GPU內(nèi)存支持，為高性能計(jì)算、AI/ML、虛擬化桌面、虛擬化和流媒體等重工作負(fù)載提供高效支撐。

AMD技術(shù)支持總監(jiān)孫海濤表示，第五代AMD EPYC?處理器采用AMD最新技術(shù)和工藝打造，能夠?yàn)樵朴?jì)算、高性能計(jì)算、企業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域帶來(lái)顯著提升。AMD將與聯(lián)想繼續(xù)深入合作，共同推動(dòng)算力市場(chǎng)的發(fā)展。