滬深兩市今日表現(xiàn)活躍，全天成交額達到2.22萬億，較前一交易日顯著增加。個股呈現(xiàn)漲多跌少的態(tài)勢，超過3500只股票上漲。在板塊方面，多元金融、光伏設備等板塊領漲，而豬肉、白酒等板塊則表現(xiàn)相對較弱。

市場連板股晉級率近七成，但尾盤高位人氣股的跳水現(xiàn)象引發(fā)關注。盡管部分高位股如華立股份、川潤股份實現(xiàn)回封，但明日市場承接能力仍存在不確定性。與此同時，低位連板股展現(xiàn)出高溢價率，科技大容量品種表現(xiàn)尤為突出。

在主線熱點方面，半導體設備企業(yè)三季報表現(xiàn)亮眼，受益于市場擴產(chǎn)及AI需求增長，全球半導體設備市場預計將持續(xù)擴大。算力硬件領域同樣保持高熱度，隨著服務器招標落地及智算中心建設提速，業(yè)績有望集中釋放。

券商板塊也迎來業(yè)績高增，多家上市券商第三季度業(yè)績顯著提升，驅動第四季度業(yè)績預期向好。同時，國家發(fā)改委等部門發(fā)布關于可再生能源替代的指導意見，對光伏板塊形成提振。

然而，隨著高位股整體表現(xiàn)松動，并購重組線上的連板個股也迎來放量分歧。市場情緒的亢奮導致部分個股估值水平遠超其并購標的合理估值，需警惕后續(xù)風險。

技術面上，滬指面臨上方均線反壓，日線KDJ指標出現(xiàn)死叉向下，短期可能進一步考驗下方支撐。在指數(shù)缺乏向上空間的情況下，資金可能流向新的低位方向或展開修復反包。