9月，國內(nèi)半導體領域投融資活動顯著升溫。據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，當月共發(fā)生82起私募股權投融資事件，較前月增長32.26%；融資總額達到約32.36億元，較前月激增271.95%。

在細分領域，芯片設計最為活躍，共記錄34起融資事件，披露的融資總額也最高，約為17.71億元。其中，碳化硅芯片制造商芯粵能完成了約十億元的A輪融資，成為當月披露金額最高的融資事件。

投資輪次方面，A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生18起，占比約22%；種子天使輪次之，發(fā)生11起。從融資規(guī)模來看，A輪披露金額最高，約為14.6億元；C輪及以后輪次緊隨其后，約為8億元。

地域分布上，江蘇、上海、廣東、浙江的半導體公司最受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上。其中，上海獲投公司數(shù)最多，達到17家；蘇州緊隨其后，有9家公司獲得投資。

投資機構方面，紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、中芯聚源等知名投資機構活躍，同時尚頎資本、哈勃投資等產(chǎn)業(yè)相關投資方，以及深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投等國有背景投資平臺也積極參與。

值得注意的是，奧松電子完成了7億元的D輪融資，瀚博半導體也獲得了新一輪股權投資。無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金成立，規(guī)模達50億元，將主要投向半導體設備、材料和芯片設計等領域。

9月，雖然無半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司上市，但有研新材推出了定增計劃?？傮w來看，半導體領域的投融資活動呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，為行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展注入了強勁動力。