在最新的智能手機技術(shù)動態(tài)中，Omdia發(fā)布的Smartphone Tech監(jiān)測報告揭示了小米智能手機在2024年的SoC芯片供應(yīng)情況。報告指出，小米完全依賴于第三方供應(yīng)商來提供其核心處理器，且供應(yīng)商結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出多元化的特點。

其中，聯(lián)發(fā)科以其強大的市場地位，占據(jù)了小米手機SoC芯片供應(yīng)的63%，成為當之無愧的領(lǐng)頭羊。聯(lián)發(fā)科的芯片廣泛應(yīng)用于小米的各類機型中，特別是在400美元以下的價格區(qū)間，其覆蓋率高達95%。而高通則以35%的供應(yīng)比例緊隨其后，主要服務(wù)于小米的中高端產(chǎn)品線，尤其是在400美元以上的市場中，高通芯片的占比達到了20%。國產(chǎn)芯片制造商紫光展銳也成功入圍，雖然僅占據(jù)2%的市場份額，但這一成績無疑展示了國產(chǎn)芯片在智能手機領(lǐng)域的逐步崛起。

從具體機型來看，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片在不同價格段的小米手機中各有側(cè)重。聯(lián)發(fā)科芯片更多地出現(xiàn)在經(jīng)濟型手機中，而高通則更多地出現(xiàn)在小米的中高端旗艦機型上，兩者共同支撐起了小米智能手機的產(chǎn)品線。

小米在自研芯片方面也取得了顯著進展。據(jù)Omdia分析，小米自主研發(fā)的玄戒O1芯片，采用了先進的高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計，其性能測試結(jié)果已經(jīng)超越了市面上部分旗艦級芯片。這款芯片將首次應(yīng)用于小米15S Pro旗艦手機和小米平板7 Ultra兩款高端產(chǎn)品上，標志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了堅實的一步。

然而，作為小米的首款自研芯片，玄戒O1主要承擔的是技術(shù)驗證的使命。因此，其初期的出貨量被保守地控制在數(shù)十萬級別。由于流片規(guī)模較小，導(dǎo)致初期成本較高。盡管如此，小米依然堅定地邁出了自研芯片的步伐，為未來更多自研產(chǎn)品的推出奠定了堅實的基礎(chǔ)。同時，報告還顯示，2024年小米搭載高通驍龍8系列芯片的手機出貨量達到了1950萬臺，而搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的手機出貨量則為370萬臺。