近日，有關(guān)高通公司第二代驍龍筆記本電腦芯片的最新動(dòng)態(tài)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該系列芯片目前正處于緊鑼密鼓的開發(fā)階段，并且部分SKU（庫存單位）信息已經(jīng)悄然出現(xiàn)在了一份發(fā)貨清單之上。

根據(jù)知名爆料者Olrak_29的透露，這份發(fā)貨清單中不僅詳細(xì)列出了高通即將推出的驍龍X2產(chǎn)品線的相關(guān)信息，還首次提及了一個(gè)名為“Ultra Premium”的全新系列。這一消息無疑預(yù)示著，高通或?qū)⒃诂F(xiàn)有的主流“Elite”系列之外，進(jìn)一步拓展其高端產(chǎn)品線，以滿足市場對(duì)于更高性能筆記本電腦芯片的需求。

回顧此前，有關(guān)驍龍X2芯片的傳聞早已不絕于耳。據(jù)傳，該系列的部分SKU采用了SC8480XP命名方案，并以“Glymur”或“Project Glymur”為代號(hào)，在2024年第三季度便已開始進(jìn)行測試。然而，當(dāng)時(shí)這些SoC仍處于早期開發(fā)階段，具體性能參數(shù)和應(yīng)用場景尚不明朗。

盡管如此，從目前已知的信息來看，驍龍X2芯片無疑將采用高通下一代Oryon內(nèi)核，并配備更高的核心數(shù)量，從而在性能上實(shí)現(xiàn)顯著提升。這一改變無疑將為筆記本電腦用戶帶來更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。

值得注意的是，如果“Ultra Premium”系列真的如傳聞所言即將問世，那么它無疑將與AMD和英特爾等競爭對(duì)手的高端產(chǎn)品展開更為激烈的競爭。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，該新產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)將在2025年下半年正式上市，屆時(shí)將為用戶提供更多樣化、更高性能的選擇。