在全球半導體市場迎來2024年的穩(wěn)健復蘇之際，消費電子需求的回暖不僅有效削減了行業(yè)庫存，還促進了供需關系的良性循環(huán)。與此同時，汽車電子和人工智能等新興領域呈現(xiàn)出蓬勃生機，為市場帶來了大量新增需求，進一步推動了半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。

作為全球最大的新能源汽車和消費電子市場，中國對半導體的需求隨著新興領域的快速發(fā)展而急劇上升。這一趨勢對中國半導體產業(yè)產生了積極影響，其中芯聯(lián)集成的出色表現(xiàn)尤為引人注目。

芯聯(lián)集成在2024年實現(xiàn)了具有歷史意義的突破——其毛利率首次實現(xiàn)年度轉正。這一轉變不僅標志著芯聯(lián)集成在市場競爭中逐漸站穩(wěn)腳跟，更顯示其盈利能力的顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，2024年芯聯(lián)集成的營業(yè)收入約為65.09億元，同比增長約22.26%。

受汽車和消費等終端市場發(fā)展的推動，芯聯(lián)集成2024年的主營業(yè)務收入約為62.76億元，同比增長約27.79%。其中，車載領域的收入同比增長約41.0%，消費領域的收入同比增長約66.0%。毛利率方面，芯聯(lián)集成在2024年實現(xiàn)了約1.1%的年度毛利率，歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-9.69億元，同比大幅減虧約50.5%。公司的EBITDA約為21.19億元，同比增長約129.08%，EBITDA率已達約32.6%，同比增長約15個百分點。

值得注意的是，對于半導體制造這類前期投入巨大的項目，企業(yè)的盈利周期往往較長。例如，中芯國際在成立后的十年內，有六年處于虧損狀態(tài)，直到2012年才開始連續(xù)盈利。而芯聯(lián)集成成立僅六年多，便有望提前實現(xiàn)盈利，其背后的成功經驗令人好奇。

在SiC業(yè)務方面，芯聯(lián)集成展現(xiàn)出了強大的實力。2024年，公司SiC產品的收入約為10.16億元，彰顯了其在SiC業(yè)務板塊的卓越表現(xiàn)。芯聯(lián)集成的SiC MOSFET芯片性能達到國際領先水平，并廣泛應用于新能源汽車主驅逆變器。目前，公司已擁有6英寸SiC MOSFET產能8000片/月，穩(wěn)居亞洲前列，同時8英寸SiC MOSFET產線也即將進入量產階段。

在模擬IC業(yè)務方面，芯聯(lián)集成也取得了顯著成果。該公司立足于國內稀缺的車規(guī)級BCD平臺，推出了多個國內唯一或領先的高性能、高可靠性車規(guī)級BCD工藝技術平臺，填補了國內多項市場空白。這些平臺的推出，不僅為國內模擬IC產業(yè)的發(fā)展注入了新活力，還帶動了12英寸模擬IC業(yè)務的營收快速增長。2024年，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產品的收入約為7.91億元，同比增長約1457%。

芯聯(lián)集成的成功離不開其對研發(fā)工作的高度重視與持續(xù)投入。公司每年研發(fā)投入約占總收入的30%，通過高強度的研發(fā)投入，保障了技術的持續(xù)創(chuàng)新與行業(yè)領先地位。同時，芯聯(lián)集成還具備敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，每1-2年進入新的領域，并在3-4年內迅速達到國際上該領域主流產品的技術水平。

隨著市場需求的持續(xù)擴大和集成化趨勢的不斷加強，芯聯(lián)集成在產品與技術上的先發(fā)優(yōu)勢將更加顯著。憑借硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業(yè)務增長曲線，芯聯(lián)集成有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展，為未來收入的快速增長奠定堅實基礎。