ARM與高通之間的合作關(guān)系近日出現(xiàn)重大波折。據(jù)報(bào)道，ARM正考慮終止對(duì)高通芯片的許可，并已對(duì)后者提起訴訟，指控其在去年違反了雙方合約。這一爭(zhēng)端標(biāo)志著兩家公司長(zhǎng)期合作關(guān)系的破裂。

ARM以其高效能的芯片架構(gòu)在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中占據(jù)重要地位。而高通，作為移動(dòng)芯片制造的巨頭，其驍龍?zhí)幚砥飨盗袕V泛應(yīng)用于智能手機(jī)等領(lǐng)域，這一系列處理器正是基于ARM的技術(shù)設(shè)計(jì)而成。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)保護(hù)需求的提升，可能是ARM考慮終止與高通合作的重要原因。同時(shí)，高通自身業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的調(diào)整也對(duì)此產(chǎn)生了影響。

值得注意的是，高通在新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)中采用了自研的Oryon CPU，這顯示了高通在SoC設(shè)計(jì)中重新回歸自研道路的決心。