近期，關(guān)于Intel顯卡命運的討論在業(yè)界持續(xù)發(fā)酵，不少聲音擔(dān)憂其在激烈的市場競爭中難以維系。然而，第二代B500系列顯卡的亮相如同一劑強心針，讓消費者的信心有所恢復(fù)。盡管如此，高端市場仍未見B700系列的身影，這與Intel和AMD一貫從高端向低端布局的策略大相徑庭。

不過，近期傳來的一則消息讓Intel顯卡的擁躉們看到了新的希望。據(jù)悉，代號Celestial的第三代顯卡Xe3正取得顯著進展。

根據(jù)從Intel內(nèi)部員工職業(yè)文件中挖掘的信息，Xe3獨立顯卡的底層系統(tǒng)軟件和設(shè)備驅(qū)動的開發(fā)工作已全面鋪開，且采用的是C++語言。這一進展表明，Xe3項目并未停滯，而是在有條不紊地推進中。

Xe3顯卡的電源管理單元的預(yù)芯片硬件模型也已成功構(gòu)建，并完成了從Ruby語言向C/C++語言的遷移工作，特別是在啟動和重啟信號路徑上取得了突破。這些局部開發(fā)工作雖然只是冰山一角，但足以證明Xe3項目仍在積極向前推進。

據(jù)了解，Xe3目前已進入預(yù)驗證階段，該階段主要基于硬件模擬進行最終調(diào)整。隨著各項工作的穩(wěn)步進行，首批芯片樣品的生產(chǎn)或已指日可待。此前，Intel Fellow、Xe顯卡發(fā)言人Tom Peterson已確認(rèn)，Xe3的設(shè)計和開發(fā)工作已圓滿收官，目前正翹首以待首批芯片樣品的問世。

從最初的路線圖來看，Xe3顯卡有望躋身Intel和AMD高端顯卡之列，這一消息無疑為Intel顯卡的未來增添了更多想象空間。