近期，有關(guān)蘋果下一代iPhone系列芯片技術(shù)的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名蘋果供應鏈分析師郭明錤在社交媒體上的透露，蘋果計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18系列中，采用臺積電先進的2nm工藝技術(shù)制造全新的A20芯片。這一消息不僅預示著芯片性能的大幅提升，還意味著功耗將顯著降低。

郭明錤進一步指出，臺積電在2nm芯片的研發(fā)和試產(chǎn)方面已取得顯著進展。早在三個月前，該技術(shù)的良率就已達到了60%-70%的較高水平，并且目前良率已遠超這一數(shù)字。良率的提升對于芯片制造業(yè)而言至關(guān)重要，它不僅影響著生產(chǎn)效率，還直接關(guān)系到芯片的可靠性和穩(wěn)定性。

回顧此前，郭明錤曾在2024年9月預測，2025年的iPhone 17系列將搭載臺積電的3nm芯片，而2026年的iPhone 18系列則有望采用2nm芯片，盡管并非所有機型都會立即應用這一新技術(shù)。這一預測與近期關(guān)于A20芯片將采用2nm工藝的消息相吻合。

廣發(fā)證券的首席蘋果分析師蒲得宇（Jeff Pu）也在其發(fā)送給MacRumors的電子郵件中確認了這一信息。Jeff Pu表示，他同樣認為A20芯片將采用臺積電的2nm工藝（N2）進行制造。這一雙重確認無疑增加了消息的可信度。

從技術(shù)層面來看，從3nm工藝升級到2nm工藝，不僅是一次簡單的數(shù)字變化，更是一次技術(shù)上的飛躍。與3nm工藝相比，2nm工藝在性能和能耗比方面預計將實現(xiàn)更顯著的提升。這將使得iPhone 18系列在保持高性能的同時，擁有更低的功耗，從而為用戶帶來更加出色的使用體驗。

目前，iPhone系列中搭載的A18和A18 Pro芯片采用的是第二代3nm工藝（N3E），而即將推出的A19和A19 Pro芯片則預計將采用更先進的第三代3nm工藝（N3P）。然而，真正引人注目的還是A20和A20 Pro芯片，它們將采用臺積電的第一代2nm工藝N2，這標志著蘋果在芯片制造領(lǐng)域取得了重大突破。

值得注意的是，這些“納米”標簽雖然在一定程度上是臺積電的營銷術(shù)語，但并不代表實際的物理尺寸。然而，從3nm到2nm的工藝升級所帶來的性能和能耗比上的提升卻是實實在在的。因此，我們有理由相信，隨著A20芯片的推出，iPhone 18系列將在性能和能效方面為我們帶來更多驚喜。