三星電子的半導體業(yè)務近期陷入了困境，原因在于其尖端制程的良率遠低于預期。這一狀況直接導致了三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法如期實現(xiàn)量產(chǎn)商用。面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，三星正考慮采取一項前所未有的舉措——將Exynos處理器的生產(chǎn)外包。

據(jù)多方消息透露，三星System LSI部門已著手尋找外部的代工合作伙伴。然而，在全球范圍內，具備尖端制程工藝代工能力的企業(yè)屈指可數(shù)，僅有臺積電、三星以及英特爾三家。對于三星而言，其選擇范圍無疑被大大縮小，臺積電幾乎成為了唯一的選擇。

然而，最新的消息卻給三星的這一計劃潑了一盆冷水。臺積電方面已經(jīng)明確拒絕了為三星代工Exynos處理器的請求，理由是擔心技術泄密。據(jù)悉，臺積電在3nm制程工藝上的良率已經(jīng)突破了80%，而在2nm制程上的良率也達到了60%。如此高的良率，無疑讓臺積電在全球半導體代工領域處于領先地位。

如果臺積電真的為三星代工Exynos處理器，那么三星將有機會接觸到臺積電的商業(yè)秘密，包括其如何將尖端工藝制程的良率提升至如此高的水平。這對于三星來說，無疑是一個巨大的誘惑，但同時也是臺積電所不愿看到的。

從目前的形勢來看，臺積電在先進制程和良率方面均保持著對三星的領先地位。按照臺積電的規(guī)劃，其2nm工藝將在今年下半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體代工市場的領先地位，同時也讓三星的追趕之路變得更加艱難。