在科技界的年度盛宴CES 2025上，英特爾與AMD兩大處理器巨頭紛紛亮出了自己的底牌，為PC市場注入了新的活力。兩大公司推出的新產(chǎn)品不僅覆蓋了從桌面到移動端的廣泛領(lǐng)域，還特別強調(diào)了AI性能的提升，預示著AI PC時代的到來。

英特爾方面，雖然沒有等來期待已久的酷睿i系列續(xù)作，但Ultra系列處理器卻以全新的姿態(tài)亮相。移動端方面，英特爾推出了酷睿Ultra 200HX/H系列，其中H系列包含了五款處理器，從Ultra 9 285H到Ultra 5 225H，它們均配備了8個GPU核心和13TOPS的算力，主要區(qū)別在于核心數(shù)量和主頻。盡管配置相似，但英特爾在修復BUG和優(yōu)化微碼方面下了不少功夫，使得Ultra 200S系列的游戲性能穩(wěn)定性得到了顯著提升。

相較于H系列，Ultra 200HX系列則更為引人注目。這款系列共有六款產(chǎn)品，其中Ultra 9 285HX以24核24線程的豪華配置，搭配4個GPU核心和13TOPS算力，最大主頻達到了5.5GHz。英特爾還特別展示了55W和150W兩個功耗下的性能表現(xiàn)，150W功耗下的多核性能令人驚嘆。然而，這樣的高性能也帶來了散熱上的挑戰(zhàn)，目前市場上還沒有能夠壓制這款處理器的模具。

AMD方面，則是以X3D系列處理器的強勁勢頭繼續(xù)領(lǐng)跑。CES上，AMD發(fā)布了Ryzen9 9950X3D和Ryzen9 9900X3D兩款桌面端旗艦處理器，分別擁有16核32線程和12核24線程，最大主頻分別達到5.7GHz和5.5GHz，緩存更是分別高達144MB和140MB。這兩款處理器無疑將成為未來半年內(nèi)PC游戲玩家的首選。

不僅如此，AMD還在移動端推出了Ryzen9 9955HX3D等X3D系列處理器，其中Ryzen9 9955HX3D的核心數(shù)和緩存與桌面端看齊，主頻雖然降到了5.4GHz，但TDP卻降到了54W，能效比驚人。AMD還推出了Ryzen AI系列，包括Ryzen AI 7/5和Ryzen AI Max/Max+等多個系列，均擁有50TOPS的AI算力，可以滿足中小規(guī)模的AI大模型本地部署需求。

除了X3D和AI系列，AMD還推出了全新的Ryzen 200/Pro 200系列，共有8款處理器，主要針對中低端產(chǎn)品線設(shè)計，提供了一定的AI算力同時更具性價比。AMD還特別推出了Ryzen Z2系列，專為PC掌機設(shè)計，為PC掌機廠商提供了更多的選擇。

此次CES上，AMD和英特爾的處理器發(fā)布均將AI性能作為重要賣點。無論是英特爾的Ultra系列還是AMD的X3D和AI系列，都強調(diào)了AI算力的提升，預示著AI PC將成為未來的主流趨勢。隨著這些新產(chǎn)品的陸續(xù)上市，2025年的AI PC市場無疑將更加火爆和激烈。