近日，業(yè)內(nèi)知名爆料人士數(shù)碼閑聊站公開了聯(lián)發(fā)科新款天璣8400芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，這款芯片將采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程技術(shù)，并全球首發(fā)搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)初步測(cè)試，其理論性能跑分可達(dá)170萬至180萬分，顯示出強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。與當(dāng)前市場(chǎng)上的主流芯片相比，天璣8400的性能有望略勝一籌，特別是相較于高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)。

天璣8400芯片已吸引多家手機(jī)廠商的注意。OPPO、vivo及小米等知名品牌均在積極籌備搭載該芯片的新款手機(jī)，并有望在年底前陸續(xù)推向市場(chǎng)。預(yù)計(jì)這些新機(jī)將包括vivo的S系列、OPPO的Reno系列，以及小米的Redmi K系列和Redmi Turbo系列。令人興奮的是，這些新機(jī)的起售價(jià)有望低于2000元人民幣，為消費(fèi)者帶來高性價(jià)比的選擇。

天璣8400芯片的問世，無疑將為智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力，并有望改變當(dāng)前的市場(chǎng)格局。