在服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心處理器的戰(zhàn)場上，AMD與Intel的競爭再度升級，雙方分別推出了全新的第五代EPYC 9005系列和第六代至強6系列，戰(zhàn)況空前激烈。

此次，AMD繼續(xù)其“同構(gòu)大小核”策略，將Zen 4和Zen 4c的成功延續(xù)到Zen 5和Zen 5c，并進行了全面升級，核心數(shù)量、緩存和工藝均有顯著提升。而Intel則轉(zhuǎn)向了“異構(gòu)大小核”架構(gòu)，首次在至強系列中分別推出了專注于高性能計算和高密度運算的兩條產(chǎn)品線。

在產(chǎn)品布局上，AMD將Zen 5和Zen 5c統(tǒng)一納入Turin代號下，簡化了客戶選擇過程，同時首次將最高頻率提升至5GHz。Intel則通過P和E后綴明確區(qū)分其大核和小核產(chǎn)品，分別滿足不同負(fù)載需求。

對比雙方新品規(guī)格，AMD EPYC 9005系列在核心數(shù)、頻率、三級緩存、DDR5內(nèi)存支持、PCIe 5.0通道數(shù)量等方面均表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。尤其在性能上，根據(jù)Phoronix網(wǎng)站的測試，EPYC 9005系列對至強6系列呈現(xiàn)壓倒性優(yōu)勢。

在功耗方面，AMD也展現(xiàn)出更高的能效，其旗艦產(chǎn)品EPYC 9755在實際應(yīng)用中功耗遠(yuǎn)低于熱設(shè)計功耗，相比之下，至強6980P則達到了其熱設(shè)計功耗上限。

未來，雙方還有更多后招。AMD預(yù)計會推出具備更大3D緩存的版本，進一步提升性能。而Intel則計劃在明年一季度發(fā)布更高核心數(shù)的至強6900E系列，以及其他P系列和E系列產(chǎn)品。

目前，AMD EPYC平臺已擁有廣泛的OEM合作伙伴和云實例，市場份額超過35%，對Intel構(gòu)成了強勁挑戰(zhàn)。盡管Intel仍占據(jù)2/3的市場，但AMD的迅猛勢頭無疑讓其感受到了前所未有的壓力。

AMD在產(chǎn)品力上的全面優(yōu)勢，讓其在服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心市場中的份額不斷增長，七年五代產(chǎn)品的快速迭代和性能提升，展現(xiàn)了其強勁的競爭力和市場潛力。