雷軍長(zhǎng)久以來的夢(mèng)想，為小米設(shè)計(jì)自主芯片，這一愿景在公司拓展至汽車領(lǐng)域后顯得尤為關(guān)鍵。近日，雷軍公開揭曉，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，即將在下旬面世。

雷軍以“十年磨一劍，熱血未曾涼”來表達(dá)對(duì)此次發(fā)布的感慨與決心。科技圈內(nèi)多位博主對(duì)此反響熱烈，認(rèn)為這標(biāo)志著小米十年造芯計(jì)劃終于結(jié)出碩果。小米因此躋身全球四大、國(guó)產(chǎn)兩大擁有自主研發(fā)核心芯片的手機(jī)品牌之列，與蘋果、三星、華為并肩，正式邁入頂級(jí)科技品牌行列。

關(guān)于玄戒O1芯片的具體細(xì)節(jié)，近期有供應(yīng)鏈信息流出，其真實(shí)性頗高。據(jù)悉，該芯片采用了“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，即一顆主頻高達(dá)3.2GHz的Cortex-X3超大核、三顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核，以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。

在5G基帶方面，初期玄戒O1可能選擇外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶方案，以“SoC+基帶分離”的方式降低技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度。這一策略在業(yè)界并不罕見，即便是科技巨頭蘋果，在基帶技術(shù)上也有待完善。

回溯至今年4月初，小米旗下芯片部門玄戒“Xring”已宣布獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模龐大，達(dá)到千人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云掌舵。彼時(shí)，小米已完成首款采用3nm工藝的SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案階段。值得注意的是，盡管該芯片采用了Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，但尚未使用小米自研核心。

此次玄戒O1芯片的發(fā)布，不僅是對(duì)雷軍及小米團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期努力的肯定，更是小米在科技創(chuàng)新道路上邁出的重要一步。隨著玄戒O1的問世，小米在智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力將得到顯著提升，同時(shí)也為其在汽車等新興領(lǐng)域的拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。