近期，小米公司在科技領(lǐng)域邁出了重要一步，雷軍長久以來的夢想——設(shè)計并推出自有芯片，終于即將成為現(xiàn)實。這一進展對于小米而言，不僅是實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標的關(guān)鍵一環(huán)，更在其涉足智能汽車領(lǐng)域后，顯得尤為關(guān)鍵。

雷軍本周正式宣布，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片“玄戒O1”即將面世，預(yù)計發(fā)布時間為5月下旬。他感慨道：“歷經(jīng)十年磨礪，熱情不減?！?/p>

這一消息引起了廣泛關(guān)注，有行業(yè)博主評論稱，小米的“十年造芯”計劃終于開花結(jié)果，使之成為全球繼蘋果、三星、華為之后，第四個擁有自主研發(fā)核心芯片的手機品牌，同時也是國產(chǎn)手機品牌中的第二個，標志著小米正式躋身全球頂級科技品牌行列。

關(guān)于玄戒O1芯片的詳細信息，近日也被供應(yīng)鏈方面曝光，其真實性頗高。據(jù)悉，該芯片采用了“1+3+4”八核三叢集設(shè)計，具體包括1顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X3超大核、3顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。

在基帶方面，初期方案顯示，玄戒O1可能通過外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶來降低技術(shù)風(fēng)險，采用“SoC+基帶分離”的方案。這一做法并不令人意外，即便是科技巨頭如蘋果，在基帶技術(shù)方面也尚未完全攻克。

回溯至今年4月初，小米旗下的芯片部門“玄戒Xring”已宣布獨立運營，團隊規(guī)模龐大，達到1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。彼時，小米已完成首款采用3nm工藝的SoC原型測試，并進入設(shè)計定案階段。不過，值得注意的是，該芯片仍將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非小米自研核心。