近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)一則重磅消息，據(jù)知情人士透露，Intel已成功躋身臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的首批客戶名單之中，意在打造其下一代PC處理器。目前，臺(tái)積電新竹工廠正緊鑼密鼓地為這一合作進(jìn)行前期籌備，力求在良率上達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)。

據(jù)悉，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于今年下半年正式啟動(dòng)2nm制程的量產(chǎn)，而隨著這一時(shí)間點(diǎn)的臨近，越來(lái)越多的客戶開始浮出水面。AMD此前已公開宣布，將向臺(tái)積電下單2nm制程芯片。

有報(bào)道指出，Intel與臺(tái)積電在2nm制程上的合作目前僅限于一款產(chǎn)品，極有可能是Intel計(jì)劃于明年推出的Nova Lake系列PC處理器中的核心運(yùn)算芯片。然而，對(duì)于這一合作細(xì)節(jié)，臺(tái)積電方面表示不對(duì)市場(chǎng)傳聞進(jìn)行評(píng)論，也不透露任何特定客戶的業(yè)務(wù)信息，而Intel同樣未予置評(píng)。

盡管如此，業(yè)界人士普遍認(rèn)為，隨著2nm制程客戶訂單的陸續(xù)增加，臺(tái)積電下半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

事實(shí)上，Intel與臺(tái)積電的合作早已有之。去年，Intel首次將Lunar Lake和Arrow Lake兩款處理器的關(guān)鍵運(yùn)算芯片塊交由臺(tái)積電生產(chǎn)，其中運(yùn)算芯片塊采用的是臺(tái)積電的N3B制程技術(shù)，GPU芯片塊則運(yùn)用了N5P制程，而SoC與I/O芯片塊則選用了N6制程。

此次Intel再度選擇臺(tái)積電作為其先進(jìn)制程技術(shù)的合作伙伴，無(wú)疑進(jìn)一步加深了雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的緊密聯(lián)系，同時(shí)也為臺(tái)積電在全球芯片制造市場(chǎng)中的地位增添了更多分量。