REDMI近日正式宣布，其備受期待的REDMITurbo 4 Pro將于4月24日晚上7點正式發(fā)布。此次發(fā)布不僅揭示了新機的外觀細節(jié)，還透露了其在設計和配置上的多項升級。
從官方公布的信息來看，REDMITurbo 4 Pro在整體上延續(xù)了Turbo 4的設計風格，但引入了同價位段罕見的金屬邊框，這一變化不僅提升了手機的整體質感，還增強了耐用性。背殼則采用了旗艦級的柔霧玻璃材質，不僅手感細膩，還能有效避免指紋殘留。
正面屏幕方面，REDMITurbo 4 Pro也進行了顯著升級，采用了與旗艦機型相似的大R角設計，配合超窄邊框設計，使得屏幕視覺效果更加協(xié)調，甚至有用戶表示，這款新機讓人聯(lián)想到小米15Plus的既視感。
據REDMI官方人員王騰介紹，REDMITurbo 4 Pro在產品力上進行了全面升級，以“小K”系列的能力為基礎進行升檔打造。與標準版相比，Pro版在產品力上實現(xiàn)了全面超越，配置甚至超過了同價位段的Ace/Neo系列，足以與友商2.5K價位段的產品一較高下。
在核心配置上，REDMITurbo 4 Pro首發(fā)搭載了第四代驍龍8s芯片。這款芯片首次采用了全大核方案，GPU則是與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，性能表現(xiàn)值得期待。
REDMITurbo 4 Pro還配備了6.83英寸的1.5K LTPS直屏，支持光學指紋識別。后置攝像頭組合為5000萬像素主攝+800萬像素副攝，滿足用戶日常拍攝需求。續(xù)航方面，手機內置了7550mAh的大容量電池，并支持90W快充技術，確保用戶在使用過程中擁有出色的續(xù)航能力和快速回血體驗。
