近期，手機(jī)芯片行業(yè)內(nèi)部消息透露，高通、聯(lián)發(fā)科及蘋(píng)果計(jì)劃在2026年引入臺(tái)積電最新的2nm工藝制程技術(shù)。這一技術(shù)升級(jí)預(yù)計(jì)將導(dǎo)致芯片制造成本顯著增加，進(jìn)而可能引發(fā)新一輪智能手機(jī)價(jià)格上漲。

回顧歷史，類似的情況曾在2024年底上演。彼時(shí)，聯(lián)發(fā)科的天璣9400和高通的驍龍8至尊版均采用了臺(tái)積電3nm工藝，成本上漲約20%。這一變化直接反映在了終端產(chǎn)品售價(jià)上，小米15系列、vivo X200系列、OPPO Find X8系列以及REDMI K80系列等國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)均調(diào)整了價(jià)格。以小米為例，其旗艦機(jī)型小米15系列的起售價(jià)相比前代小米14系列上漲了500元。

據(jù)行業(yè)分析，高通和聯(lián)發(fā)科有望在2026年第四季度推出基于新工藝的芯片產(chǎn)品，包括第三代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)和聯(lián)發(fā)科天璣9600處理器。預(yù)計(jì)榮耀、小米、OPPO、vivo等品牌將作為首批搭載這些新芯片的廠商。

在蘋(píng)果方面，其最新iPhone 16系列已于2024年9月發(fā)布，搭載了A18仿生芯片。市場(chǎng)預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在2026年下半年推出iPhone 18系列，并有望搭載更先進(jìn)的A20仿生芯片。

芯片工藝的不斷進(jìn)步，雖然為手機(jī)性能帶來(lái)了顯著提升，但同時(shí)也帶來(lái)了制造成本的上升。這一變化對(duì)于消費(fèi)者而言，可能意味著在購(gòu)買(mǎi)最新款智能手機(jī)時(shí)需要承擔(dān)更高的價(jià)格。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者也將享受到更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。