近期，手機芯片行業(yè)內(nèi)部消息透露，高通、聯(lián)發(fā)科及蘋果計劃在2026年引入臺積電最新的2nm工藝制程技術。這一技術升級預計將導致芯片制造成本顯著增加，進而可能引發(fā)新一輪智能手機價格上漲。

回顧歷史，類似的情況曾在2024年底上演。彼時，聯(lián)發(fā)科的天璣9400和高通的驍龍8至尊版均采用了臺積電3nm工藝，成本上漲約20%。這一變化直接反映在了終端產(chǎn)品售價上，小米15系列、vivo X200系列、OPPO Find X8系列以及REDMI K80系列等國產(chǎn)高端手機均調(diào)整了價格。以小米為例，其旗艦機型小米15系列的起售價相比前代小米14系列上漲了500元。

據(jù)行業(yè)分析，高通和聯(lián)發(fā)科有望在2026年第四季度推出基于新工藝的芯片產(chǎn)品，包括第三代高通驍龍8至尊版移動平臺和聯(lián)發(fā)科天璣9600處理器。預計榮耀、小米、OPPO、vivo等品牌將作為首批搭載這些新芯片的廠商。

在蘋果方面，其最新iPhone 16系列已于2024年9月發(fā)布，搭載了A18仿生芯片。市場預測，蘋果將在2026年下半年推出iPhone 18系列，并有望搭載更先進的A20仿生芯片。

芯片工藝的不斷進步，雖然為手機性能帶來了顯著提升，但同時也帶來了制造成本的上升。這一變化對于消費者而言，可能意味著在購買最新款智能手機時需要承擔更高的價格。然而，隨著技術的不斷進步，消費者也將享受到更加流暢、高效的使用體驗。