近期，爆料界傳來新消息，知名爆料者Majin Bu基于CAD設(shè)計圖，通過3D打印技術(shù)成功制作了iPhone 17 Air的概念模型，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

該模型展示了iPhone 17 Air的獨特設(shè)計：其相機模組采用橫向布局，后置僅配備單攝像頭。機身背部與攝像頭模組的連接部分，采用了別致的火山口設(shè)計，并經(jīng)過細膩的弧面處理，使得整體過渡自然流暢，視覺效果和諧統(tǒng)一。

據(jù)透露，iPhone 17 Air的最大亮點在于其極致輕薄的設(shè)計，機身厚度僅為5.5毫米，刷新了蘋果手機的輕薄記錄。然而，由于機身過于輕薄，這款手機將無法容納傳統(tǒng)的SIM卡槽，轉(zhuǎn)而支持eSIM技術(shù)。eSIM作為一種嵌入式SIM卡技術(shù)，能夠直接集成在設(shè)備主板中，通過遠程配置實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而有效節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

業(yè)內(nèi)專家李楠對此表示，如果iPhone 17 Air國行版能夠成功引入eSIM技術(shù)，這將是對手機行業(yè)的一次重要變革，值得我們對蘋果表示感謝。這一技術(shù)的引入，無疑將為用戶帶來更加便捷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。

iPhone 17 Air作為蘋果新增的機型，將取代現(xiàn)有的Plus系列。同時，這款手機還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1。隨著iPhone 17 Air的加入，今年的iPhone 17系列將調(diào)整為四款機型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

iPhone 17 Air的推出，不僅豐富了蘋果的產(chǎn)品線，也展現(xiàn)了蘋果在追求極致輕薄設(shè)計方面的決心和實力。這款新機型的具體表現(xiàn)如何，讓我們拭目以待。