近期，網(wǎng)絡上流傳出一組據(jù)稱是iPhone 17 Air的CAD渲染圖，引發(fā)廣泛關注。爆料達人Majin Bu更是基于這些渲染圖，通過3D打印技術，成功制作出該機的實體模型。

從曝光的模型圖片來看，iPhone 17 Air的設計頗為獨特。其相機模組采用了橫向排列，且后置僅配備了一顆攝像頭。機身背部的攝像頭模組與后蓋銜接處，采用了火山口設計，并輔以弧面處理，使得整體過渡更為流暢自然，視覺效果頗為和諧。

據(jù)相關爆料，iPhone 17 Air的最大亮點在于其極致的輕薄設計。機身厚度僅為5.5mm，刷新了蘋果手機的薄度記錄。然而，由于機身過于輕薄，該機無法容納傳統(tǒng)的SIM卡槽，預計將全面支持eSIM技術。

eSIM作為一種嵌入式SIM卡技術，能夠直接集成在設備主板中，用戶只需通過遠程下載配置文件即可實現(xiàn)網(wǎng)絡連接，大大節(jié)省了設備內(nèi)部空間。這一技術的引入，無疑將為iPhone 17 Air的輕薄設計提供有力支持。

業(yè)內(nèi)人士李楠對此表示，如果iPhone 17 Air國行版能夠順利支持eSIM技術，那么這將是一項具有里程碑意義的改變。在他看來，這是蘋果為數(shù)不多能夠引領手機行業(yè)變革的舉動之一。

iPhone 17 Air作為蘋果新增的機型，預計將替代原有的Plus系列。同時，該機還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1。隨著iPhone 17 Air的加入，今年的iPhone 17系列將調(diào)整為四款機型，分別是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。