榮耀旗艦手機系列再次傳來振奮人心的消息，針對市場熱議的“折疊屏手機輕薄化需犧牲芯片性能”的議題，榮耀旗艦手機總經(jīng)理李坤近日給出了明確答復(fù)。他透露，即將面世的榮耀Magic V4折疊屏手機，將全系標(biāo)配未做任何性能妥協(xié)的“滿血版”驍龍8至尊版移動平臺，展現(xiàn)了對高性能與輕薄設(shè)計并重的決心。

據(jù)李坤及多方消息透露，榮耀Magic V4將主打極致輕薄的設(shè)計語言，折疊狀態(tài)下的機身厚度有望首次突破9mm大關(guān)，達到前所未有的8.9mm以下，相較于前代Magic V3的9.2mm，這一進步無疑將樹立大折疊屏手機行業(yè)的新標(biāo)桿。為了達成這一目標(biāo)，新機預(yù)計將采用創(chuàng)新性的鈦合金鉸鏈技術(shù)與超薄陶瓷復(fù)合中框，既減輕了重量，又增強了整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

除了輕薄設(shè)計外，榮耀Magic V4在續(xù)航方面的表現(xiàn)同樣值得期待。據(jù)悉，該機將搭載容量高達6000mAh的硅碳負(fù)極電池，相較于Magic V3的5150mAh，電池容量有了顯著提升，這無疑將為用戶帶來更加持久的使用體驗。在核心配置上，Magic V4不僅搭載了頂級的驍龍8至尊版處理器，還支持5G-A高速網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星通信技術(shù)，為用戶提供了更為便捷、高效的連接體驗。

在影像系統(tǒng)方面，榮耀Magic V4或?qū)⒀永m(xù)其標(biāo)志性的雅顧影像系統(tǒng)，并配備潛望式長焦鏡頭，為用戶帶來更加出色的拍攝體驗。李坤還透露，榮耀Magic V4預(yù)計將在今年上半年正式發(fā)布，具體時間可能落在5月底至6月初之間，屆時或?qū)⑼酵瞥鰳s耀400系列等多款新品，為消費者提供更多樣化的選擇。

至于售價方面，參考上一代Magic V3的定價策略，Magic V4的起售價或仍將維持在8999元左右的水平，這對于追求極致體驗的高端用戶而言，無疑是一個值得期待的選項。