隨著2024年的帷幕緩緩落下，全球半導體市場迎來了久違的春天。消費電子需求的回暖不僅有效緩解了行業(yè)庫存壓力，還促進了供需關系的良性循環(huán)。與此同時，汽車電子和人工智能等新興領域的蓬勃興起，為半導體市場注入了新的活力，推動了整個產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

作為全球最大的新能源汽車及消費電子市場，中國對半導體的需求與日俱增。在這一背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出了強大的韌性和潛力，其中芯聯(lián)集成的亮眼表現(xiàn)尤為引人注目。

在過去的一年里，芯聯(lián)集成實現(xiàn)了歷史性的突破——毛利率首次年度轉正。這一成就不僅標志著芯聯(lián)集成在激烈的市場競爭中站穩(wěn)了腳跟，更彰顯了其盈利能力的顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，2024年芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入約65.09億元，同比增長約22.26%。

得益于汽車、消費等終端市場的蓬勃發(fā)展，芯聯(lián)集成的主營業(yè)務收入也實現(xiàn)了大幅增長。其中，車載領域收入同比增長約41.0%，消費領域收入同比增長更是高達約66.0%。芯聯(lián)集成在2024年還實現(xiàn)了年度毛利率約1.1%的轉正，歸屬于母公司所有者的凈利潤同比大幅減虧約50.5%，EBITDA同比增長約129.08%，達到了約21.19億元。

對于半導體制造這一前期投入巨大的行業(yè)來說，企業(yè)的盈利周期往往漫長而艱難。然而，成立僅六年多的芯聯(lián)集成卻似乎有望提前實現(xiàn)盈利。這背后的成功之道，離不開其在碳化硅（SiC）業(yè)務領域的卓越表現(xiàn)。

2024年，芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務營收超過了10億元大關。公司SiC產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并廣泛應用于新能源汽車主驅逆變器等領域。在SiC MOSFET方面，芯聯(lián)集成的芯片性能已達到國際領先水平，成為國內率先突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。芯聯(lián)集成還在不斷擴大SiC MOSFET的產(chǎn)能，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能已達8000片/月，穩(wěn)居亞洲前列。

除了SiC業(yè)務外，芯聯(lián)集成在模擬IC領域也取得了顯著成果。與功率半導體不同，模擬IC是一個長期且穩(wěn)定的賽道，但國產(chǎn)化率依然較低。芯聯(lián)集成立足于國內稀缺的車規(guī)級BCD平臺，擁有國際領先的BCD工藝技術和水平。2024年，公司相繼推出了多個國內唯一或領先的高性能、高可靠性車規(guī)級BCD工藝技術平臺，填補了國內多項市場空白。

這些平臺的推出不僅提升了芯聯(lián)集成的技術實力，還帶動了其12英寸模擬IC業(yè)務的營收快速增長。2024年，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長約1457%。公司還基于BCD工藝對智算中心服務器電源等相關產(chǎn)品方案進行了深度布局，為未來的發(fā)展奠定了堅實基礎。

芯聯(lián)集成的快速增長離不開其對研發(fā)工作的高度重視和持續(xù)投入。公司每年研發(fā)投入約占總收入的30%，通過高強度的研發(fā)投入保障了技術的持續(xù)創(chuàng)新與行業(yè)領先地位。憑借敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，芯聯(lián)集成在過去幾年里保持著每1-2年進入新領域的強勁勢頭，并在每個新領域都能迅速達到國際上主流產(chǎn)品的技術水平。

隨著市場需求的持續(xù)擴大和集成化趨勢的不斷加強，芯聯(lián)集成在產(chǎn)品與技術上的先發(fā)優(yōu)勢將更加顯著。依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業(yè)務增長曲線，芯聯(lián)集成有望實現(xiàn)跨越式遞進，為未來收入的快速增長筑牢根基。同時，隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大和規(guī)?；娘@現(xiàn)，芯聯(lián)集成的盈利能力和毛利水平將持續(xù)高速增長。