臺(tái)積電近期在先進(jìn)封裝技術(shù)方面動(dòng)作頻頻，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)披露，該公司正加速提升CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年，其月產(chǎn)能將接近原來(lái)的兩倍，達(dá)到7.5萬(wàn)片晶圓。這一決策背后，是市場(chǎng)對(duì)該技術(shù)需求的持續(xù)高漲。

為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能需求的激增，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)已經(jīng)收購(gòu)的群創(chuàng)舊廠進(jìn)行改造，將其轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M(jìn)封測(cè)八廠（AP8），專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)包括CoWoS在內(nèi)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品。此舉旨在顯著提升臺(tái)積電的自有產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片封裝的需求。

臺(tái)積電并未止步于自身的產(chǎn)能擴(kuò)張，而是采取了更為廣泛的合作策略。據(jù)悉，該公司已經(jīng)與日月光投控、Amkor等封測(cè)領(lǐng)域的合作伙伴攜手，共同增加產(chǎn)能，以期在2025年實(shí)現(xiàn)總月產(chǎn)能超過(guò)7.5萬(wàn)片的目標(biāo)。

臺(tái)積電高層對(duì)CoWoS技術(shù)的市場(chǎng)前景充滿(mǎn)信心。董事長(zhǎng)魏哲家表示，當(dāng)前CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，公司正在全力以赴進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，期望在2025年至2026年間實(shí)現(xiàn)供需的基本平衡。同時(shí)，副總何軍也透露，從2022年至2026年，CoWoS技術(shù)的年產(chǎn)能將以超過(guò)50%的復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)SemiWiki的分析報(bào)告，到2025年，Nvidia預(yù)計(jì)將占據(jù)CoWoS總需求的最大份額，達(dá)到63%。緊隨其后的是博通，占比13%。而AMD和Marvell則分別占據(jù)8%的市場(chǎng)份額。這一數(shù)據(jù)進(jìn)一步印證了CoWoS技術(shù)在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的重要地位。