近日，一家名為MemryX的美國新興科技公司宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新成果——MX3 AI加速器模塊，這款模塊采用了M.2 2280標(biāo)準(zhǔn)尺寸，專為邊緣計(jì)算領(lǐng)域設(shè)計(jì)，以提供緊湊且高效的AI處理能力。據(jù)悉，MX3 AI加速器模塊的定價(jià)親民，僅為149美元（折合約1087.55元人民幣），這一價(jià)格策略無疑將吸引眾多對(duì)AI性能有需求的用戶。

MemryX在MX3 AI加速器模塊的設(shè)計(jì)上獨(dú)具匠心，將四個(gè)高性能的MX3 AI芯片封裝在一張M.2 2280擴(kuò)展卡中。這一設(shè)計(jì)不僅使模塊能夠輕松融入配備PCIe 3.0 M.2插槽的各類計(jì)算系統(tǒng)，還極大地提升了集成的便捷性，為用戶帶來了前所未有的使用體驗(yàn)。

在性能方面，MX3 AI加速器模塊的表現(xiàn)同樣令人矚目。每個(gè)MX3 AI芯片都能提供高達(dá)6 TOPS的AI計(jì)算效能，這意味著整個(gè)模塊合計(jì)擁有24 TOPS的驚人計(jì)算能力。尤為重要的是，在如此強(qiáng)大的性能下，模塊的功耗卻被控制在了一個(gè)極低的范圍內(nèi)，僅為6W至8W，這無疑為長時(shí)間運(yùn)行提供了有力的保障。

MX3 AI加速器模塊的另一個(gè)亮點(diǎn)在于其出色的熱管理能力。模塊無需額外的主動(dòng)散熱裝置，僅憑附帶的被動(dòng)散熱器就能實(shí)現(xiàn)高效散熱，這進(jìn)一步提升了模塊在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)于需要長時(shí)間運(yùn)行AI應(yīng)用的場景來說，這一特性無疑是一個(gè)巨大的加分項(xiàng)。

為了全面評(píng)估MX3 AI加速器模塊的性能和實(shí)用性，Phoronix進(jìn)行了詳盡的測試。測試環(huán)境為運(yùn)行Ubuntu 24.04 LTS操作系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)，該計(jì)算機(jī)配備了M.2 PCIe 3.0插槽。得益于MemryX提供的開源驅(qū)動(dòng)程序和開發(fā)人員工具，MX3 AI加速器模塊的集成過程異常順利，充分展示了其良好的兼容性和易用性。這一測試結(jié)果無疑為MX3 AI加速器模塊的市場應(yīng)用前景增添了更多信心。

MX3 AI加速器模塊還具備出色的軟件兼容性，能夠支持TensorFlow、ONNX等主流AI框架。在運(yùn)行中小型人工智能模型時(shí)，模塊展現(xiàn)出了極高的效率。盡管由于缺乏板載DRAM，MX3 AI加速器模塊在某些特定應(yīng)用上可能存在一定的局限性，但MemryX已經(jīng)明確表示，他們正在積極研發(fā)全新的PCIe擴(kuò)展卡，計(jì)劃于2025年推出，以搭載更多MX3 AI芯片，從而進(jìn)一步拓展模塊的應(yīng)用場景和性能上限。