西安奇芯光電科技有限公司，一家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中獨(dú)樹一幟的企業(yè)，正以其獨(dú)特的發(fā)展路徑吸引著業(yè)界的目光。與國內(nèi)多數(shù)芯片公司不同，奇芯光電不僅覆蓋了從材料研發(fā)到智能設(shè)備制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，還實(shí)現(xiàn)了光子芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的垂直整合。

這種全產(chǎn)業(yè)鏈的布局無疑需要大量的資金支持和持續(xù)的創(chuàng)新投入，同時(shí)也帶來了更高的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。奇芯光電自2014年成立以來，已經(jīng)歷了六輪融資，盡管在2022年完成了Pre-IPO輪融資，但上市計(jì)劃卻未能如期實(shí)現(xiàn)。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)周期和市場環(huán)境的挑戰(zhàn)，奇芯光電董事長程?hào)|堅(jiān)信，硅光集成是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，中國需要構(gòu)建自己的光子集成生態(tài)。他認(rèn)為，通過光電集成，可以突破半導(dǎo)體摩爾定律的極限，抓住產(chǎn)業(yè)變革的機(jī)遇。

在硅光集成技術(shù)領(lǐng)域，奇芯光電CTO徐之光在接受專訪時(shí)表示，他們的對(duì)標(biāo)企業(yè)是國際芯片巨頭如英特爾、IBM和思科。奇芯光電在材料環(huán)節(jié)取得了突破，成功研發(fā)出全球唯一可量產(chǎn)的硅基改性材料，并基于此構(gòu)建了多材料三維異質(zhì)集成新材料體系。

徐之光解釋，奇芯光電選擇IDM業(yè)務(wù)模式，主要是為了最大程度地保護(hù)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，并支撐公司更加長遠(yuǎn)的發(fā)展。他坦言，這種業(yè)務(wù)模式的核心挑戰(zhàn)在于業(yè)務(wù)鏈較長，需要控制的流程變量和資源較多，對(duì)公司的投入和管理能力提出了較高要求。

在產(chǎn)品方面，奇芯光電將波分復(fù)用、偏振復(fù)用、分光、延遲等無源功能與調(diào)制、接收及解調(diào)等有源功能集成到同一個(gè)芯片上，這是其與常規(guī)光芯片公司的主要區(qū)別。奇芯光電自研的硅基改性材料，使得芯片在損耗和集成度方面形成優(yōu)勢，傳輸距離是傳統(tǒng)硅光材料體系產(chǎn)品的數(shù)十倍甚至上百倍。

目前，奇芯光電已量產(chǎn)400G/800G CWDM4芯片/組件，并與客戶進(jìn)行1.6T應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)。徐之光表示，人工智能正加速光模塊代際升級(jí)的頻率，他們正在與相關(guān)領(lǐng)域的下游客戶合作，共同擴(kuò)產(chǎn)以滿足需求。同時(shí)，奇芯光電還在激光雷達(dá)等光傳感領(lǐng)域積極拓展，與頭部客戶合作開發(fā)下一代技術(shù)方案。

談及未來，徐之光透露，奇芯光電計(jì)劃在2026年申報(bào)科創(chuàng)板IPO，并已啟動(dòng)股改。他表示，由于年初至十月訂單暴增，公司今年擴(kuò)充了一部分產(chǎn)能，希望明年產(chǎn)能釋放后，能夠支撐未來三年、五年甚至更長時(shí)期的高速增長。從100G到目前主流的400G、800G，再到1.6T產(chǎn)品，奇芯光電均有布局，將能夠支撐后續(xù)至少10年到15年的發(fā)展。