聯(lián)發(fā)科在今日上午正式預(yù)告，其新一代天璣系列芯片即將震撼面世，具體發(fā)布時(shí)間定于12月23日下午3點(diǎn)。這款新品的推出，無(wú)疑將在手機(jī)芯片領(lǐng)域掀起新一輪的波瀾。

據(jù)可靠消息透露，聯(lián)發(fā)科將在本次發(fā)布會(huì)上隆重推出天璣8400處理器。這款芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝打造，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能表現(xiàn)值得期待。

天璣8400的CPU配置尤為亮眼，由1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心共同組成。而其GPU部分則采用了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。在安兔兔跑分測(cè)試中，天璣8400更是突破了180萬(wàn)分的大關(guān)，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的性能實(shí)力。

與高通陣營(yíng)的競(jìng)品相比，天璣8400的安兔兔總分介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，這無(wú)疑使其成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的天璣8系平臺(tái)。這一成績(jī)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也為消費(fèi)者帶來了更多高性能的選擇。

這款性能強(qiáng)勁的天璣8400處理器將由REDMI Turbo 4首發(fā)搭載。根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端產(chǎn)品的價(jià)格通?？刂圃?000元以內(nèi)。因此，REDMI Turbo 4有望成為同價(jià)位段中性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗(yàn)。

據(jù)悉，搭載天璣8400的REDMI Turbo 4預(yù)計(jì)將在明年1月正式亮相。這款新機(jī)的發(fā)布，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，為消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)的選擇。