近期，半導體行業(yè)傳來新動態(tài)，臺灣《經(jīng)濟日報》報道指出，聯(lián)華電子（聯(lián)電）成功獲得了高通公司的大規(guī)模先進封裝訂單，針對高通的HPC芯片。

據(jù)了解，這批HPC芯片將采用高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構，并由臺積電運用先進制程技術進行生產(chǎn)。這些芯片預期將廣泛應用于AI服務器、汽車以及AI PC市場，并可能整合HBM內(nèi)存技術。聯(lián)電的角色是為這些芯片提供晶圓對晶圓（WoW）混合鍵合服務，這一技術在半導體封裝領域?qū)儆谇把丶夹g。

面對這一傳聞，聯(lián)電并未直接回應與單一客戶的合作情況，但強調(diào)先進封裝技術是公司重點發(fā)展的領域。他們表示，將與子公司智原Faraday、矽統(tǒng)SIS以及內(nèi)存供應伙伴華邦Winbond共同構建先進封裝生態(tài)系統(tǒng)，旨在提升整體競爭力。

目前，聯(lián)電在先進封裝領域的主要業(yè)務是為RFSOI射頻芯片提供中介層服務，這部分業(yè)務在整體營收中占比較小。然而，此次高通的大額訂單標志著聯(lián)電將迎來新的業(yè)績增長點，并將更深入地涉足先進封裝市場，拓展其業(yè)務范圍。

回顧歷史，聯(lián)電早在2010年便與爾必達、力成達成合作，共同開發(fā)TSV 3D IC技術。在AMD于2015年發(fā)布的Radeon R9 Fury系列顯卡中，聯(lián)電也扮演了重要角色，為顯卡提供了連接GPU與HBM模塊的中介層。

據(jù)業(yè)界人士透露，聯(lián)電在技術層面和設備層面均具備量產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品的條件。與高通合作的HPC芯片預計將在2025年下半年開始試產(chǎn)，并有望在2026年進入大規(guī)模出貨階段，這將為聯(lián)電帶來新的發(fā)展機遇。